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SN74LVT16501

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3.3 V ABT 18 ビット ユニバーサル・バス・トランシーバ、3 ステート出力

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製品詳細

Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 18 IOL (max) (mA) 64 IOH (max) (mA) -15 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family LVT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 18 IOL (max) (mA) 64 IOH (max) (mA) -15 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family LVT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (DGG) 56 113.4 mm² 14 x 8.1
  • State-of-the-Art Advanced BiCMOS Technology (ABT) Design for 3.3-V Operation and Low-Static Power Dissipation
  • Members of the Texas Instruments WidebusTM Family
  • Support Mixed-Mode Signal Operation (5-V Input and Output Voltages With 3.3-V VCC)
  • Support Unregulated Battery Operation Down to 2.7 V
  • UBTTM (Universal Bus Transceiver) Combines D-Type Latches and D-Type Flip-Flops for Operation in Transparent, Latched, or Clocked Mode
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Bus Hold on Data Inputs Eliminates the Need for External Pullup/Pulldown Resistors
  • Support Live Insertion
  • Distributed VCC and GND Pin Configuration Minimizes High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Package Options Include Plastic 300-mil Shrink Small-Outline (DL) and Thin Shrink Small-Outline (DGG) Packages and 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package Using 25-mil Center-to-Center Spacings

 

Widebus and UBT are trademarks of Texas Instruments Incorporated.
  • State-of-the-Art Advanced BiCMOS Technology (ABT) Design for 3.3-V Operation and Low-Static Power Dissipation
  • Members of the Texas Instruments WidebusTM Family
  • Support Mixed-Mode Signal Operation (5-V Input and Output Voltages With 3.3-V VCC)
  • Support Unregulated Battery Operation Down to 2.7 V
  • UBTTM (Universal Bus Transceiver) Combines D-Type Latches and D-Type Flip-Flops for Operation in Transparent, Latched, or Clocked Mode
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Bus Hold on Data Inputs Eliminates the Need for External Pullup/Pulldown Resistors
  • Support Live Insertion
  • Distributed VCC and GND Pin Configuration Minimizes High-Speed Switching Noise
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Package Options Include Plastic 300-mil Shrink Small-Outline (DL) and Thin Shrink Small-Outline (DGG) Packages and 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package Using 25-mil Center-to-Center Spacings

 

Widebus and UBT are trademarks of Texas Instruments Incorporated.

The 'LVT16501 are 18-bit universal bus transceivers designed for low-voltage (3.3-V) VCC operation, but with the capability to provide a TTL interface to a 5-V system environment.

Data flow in each direction is controlled by output-enable (OEAB and ), latch-enable (LEAB and LEBA), and clock (CLKAB and CLKBA) inputs. For A-to-B data flow, the devices operate in the transparent mode when LEAB is high. When LEAB is low, the A data is latched if CLKAB is held at a high or low logic level. If LEAB is low, the A-bus data is stored in the latch/flip-flop on the low-to-high transition of CLKAB. When OEAB is high, the outputs are active. When OEAB is low, the outputs are in the high-impedance state.

 

Data flow for B to A is similar to that of A to B but uses , LEBA, and CLKBA. The output enables are complementary (OEAB is active high and is active low).

Active bus-hold circuitry is provided to hold unused or floating data inputs at a valid logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, should be tied to VCC through a pullup resistor. The minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver. OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

The SN74LVT16501 is available in TI's shrink small-outline (DL) and thin shrink small-outline (DGG) packages, which provide twice the input/output (I/O) pin count and functionality of standard small-outline packages in the same printed circuit board area.

The SN54LVT16501 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74LVT16501 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 

 

 

The 'LVT16501 are 18-bit universal bus transceivers designed for low-voltage (3.3-V) VCC operation, but with the capability to provide a TTL interface to a 5-V system environment.

Data flow in each direction is controlled by output-enable (OEAB and ), latch-enable (LEAB and LEBA), and clock (CLKAB and CLKBA) inputs. For A-to-B data flow, the devices operate in the transparent mode when LEAB is high. When LEAB is low, the A data is latched if CLKAB is held at a high or low logic level. If LEAB is low, the A-bus data is stored in the latch/flip-flop on the low-to-high transition of CLKAB. When OEAB is high, the outputs are active. When OEAB is low, the outputs are in the high-impedance state.

 

Data flow for B to A is similar to that of A to B but uses , LEBA, and CLKBA. The output enables are complementary (OEAB is active high and is active low).

Active bus-hold circuitry is provided to hold unused or floating data inputs at a valid logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, should be tied to VCC through a pullup resistor. The minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver. OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sourcing capability of the driver.

The SN74LVT16501 is available in TI's shrink small-outline (DL) and thin shrink small-outline (DGG) packages, which provide twice the input/output (I/O) pin count and functionality of standard small-outline packages in the same printed circuit board area.

The SN54LVT16501 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74LVT16501 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 

 

 
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 3.3-V ABT 18-Bit Universal Bus Transceivers With 3-State Outputs データシート (Rev. G) 1996年 11月 1日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
アプリケーション・ノート Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
セレクション・ガイド Advanced Bus Interface Logic Selection Guide 2001年 1月 9日
アプリケーション・ノート LVT-to-LVTH Conversion 1998年 12月 8日
アプリケーション・ノート LVT Family Characteristics (Rev. A) 1998年 3月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (DGG) 56 Ultra Librarian
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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