TLV3603-Q1
- 車載アプリケーション認定済み
- 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
- デバイス温度グレード 1：-40℃～125℃の動作時周囲温度範囲
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C3
- 小さい伝搬遅延時間：2.5ns
- 小さいオーバードライブ分散：600ps
- 高いトグル周波数：325MHz
- 狭パルス幅検出機能：1.25ns
- プッシュプル出力
- 広い電源電圧範囲：2.4V～5.5V
- 両方のレールから 200mV 拡張された入力同相モード範囲
- 低い入力オフセット電圧：±5mV
- 既知の出力スタートアップ条件
- TLV3603 に特有の機能：
- 可変ヒステリシス制御ピン
- ラッチ機能
- パッケージ：TLV3601 (SC70-5)、(SOT23-5)、TLV3603 (SC70-6)、
TLV3602 (VSSOP-8)、(WSON-8)
- 機能安全対応
TLV360x は、レール・ツー・レール入力で伝搬遅延時間が 2.5ns の、325MHz 高速コンパレータのファミリです。本コンパレータは、速い応答と広い動作電圧範囲を備えており、LIDAR、レンジ・ファインダー、ライン・レシーバの狭信号パルス検出およびデータ / クロック・リカバリ・アプリケーションに適しています。
TLV360x ファミリのプッシュプル (シングルエンド) 出力を使うと、他の高速差動出力コンパレータに比べて消費電力を低減できるとともに、I/O インターフェイスの基板間配線を簡素化し、コストを低減できます。これらのデバイスは、下流回路でよく使われるほとんどのデジタル・コントローラおよび IO エクスパンダと直接接続できます。
TLV3601-Q1 は小型の 5 ピン SC70 および SOT23 パッケージで供給されるため、コンパレータの高速応答時間を活用できる、スペースに制約のある機器に最適です。 TLV3603-Q1 は 6 ピン SC70 パッケージで供給され、調整可能なヒステリシス制御と出力ラッチ機能という追加機能を備えていながら TLV3601-Q1 と同じ速度とサイズを維持しています。 TLV3602-Q1 は TLV3601-Q1 のデュアル・チャネル・バージョンで、8 ピンの VSSOP および WSON パッケージで供給されます。
技術資料
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7 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV360x-Q1 伝搬遅延時間 2.5ns の 325MHz 高速コンパレータ データシート (Rev. D 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2022年 9月 26日 |
| 設計ガイド | LIDAR およびタイム・オブ・フライト (ToF) アプリケーションのトラン スインピーダンス帯域幅を最大化するリファレンス・デザイン (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | 2022年 7月 26日 | ||
| アプリケーション概要 | LiDAR Receiver Comparator Circuit | PDF | HTML | 2021年 12月 15日 | |||
| 回路設計 | LVDS GaN Driver Transmitter Circuit With High-Speed Comparator | PDF | HTML | 2021年 11月 10日 | |||
| 機能安全情報 | TLV3603-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 7月 21日 | |||
| 回路設計 | 信号およびクロック回復コンパレータ回路 (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 6月 22日 | |||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TLV3601EVM User's Guide | PDF | HTML | 2021年 5月 10日 |
設計および開発
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評価ボード
TLV3601EVM — TLV3601 プッシュプル出力採用、高速コンパレータの評価基板
TLV3601EVM は、TLV3601 と TLV3603 の各高速コンパレータを評価するための設計を採用した評価基板 (EVM) です。この EVM (評価基板) は、さまざまな測定ツールを使用する性能評価をシンプルにするためのレイアウト・オプションを採用しています。コンパレータに対応する PCB フットプリントは、5 ピン SC70 の TLV3601 または 6 ピン SC70 の TLV3603 をボードに半田付けすることが可能です。
シミュレーション・モデル
TLV3603 TINA-TI Model and Clock and Data Recovery Reference Design (Rev. B)
SNOM712B.ZIP (6 KB) - TINA-TI Reference Design
設計ツール
CIRCUIT060072 — 信号およびクロック回復コンパレータ回路
クロックやデータの歪んだ波形を復元する目的で、デジタル・システムは信号復元回路を使用します。配線が長い場合、伝送ライン上の寄生静電容量、寄生インダクタンス、反射が原因で、これらのクロックとデータ信号が減衰して歪むことがあります。このコンパレータは、減衰して歪んだ入力信号を検出し、フルスケールのデジタル出力信号に変換する目的で使用できます。動的なリファレンス電圧をコンパレータの反転端子に接続し、入力信号から同相電圧を抽出することになります。
シミュレーション・ツール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。