TLV733P-Q1
- 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定取得済み
- 温度グレード 1：–40℃～125℃、TA
- デバイス接合部温度範囲： –40℃～150℃
- 入力電圧範囲：1.4V～5.5V
- コンデンサあり / なしのどちらでも安定した動作
- フォールドバック過電流保護
- パッケージ：
- 2.0mm × 2.0mm WSON-6
- 2.9mm × 1.6mm SOT-23
- 非常に低いドロップアウト：3.3VOUT、300mA 時に 125mV
- 精度：標準値 1%、最大値 1.4%
- 低 IQ：34µA
- 固定出力電圧でも提供：1.0V～3.3V
- 高 PSRR：1kHz 時に 50dB
- アクティブ出力放電
TLV733P-Q1 ファミリの低ドロップアウト (LDO) リニア・レギュレータは、超小型で静止電流の低い LDO で、ラインおよび負荷の優れた過渡性能において 300mA の電流を供給できます。これらのデバイスの精度は 1% (標準値) です。
TLV733P-Q1 ファミリは、最新のコンデンサ不要アーキテクチャで設計されているため、入力または出力のコンデンサなしに安定性が保証されます。出力コンデンサが不要になるため、非常に小型のソリューションを作成でき、起動時の突入電流をなくすことができます。さらに、TLV733P-Q1 ファミリは出力コンデンサが必要な場合、セラミック出力コンデンサでも安定して動作します。また、TLV733P-Q1 ファミリでは、出力コンデンサが使用される場合、デバイスの電源オンおよびイネーブル時にフォールドバック電流制御も行われます。この機能は、バッテリで動作するデバイスにおいては特に重要です。
TLV733P-Q1 ファミリにはアクティブ・プルダウン回路があり、ディセーブル時に出力負荷を迅速に放電します。
TLV733P-Q1 ファミリは、6 ピン DRV (WSON) および 5 ピン DBV (SOT-23) パッケージで供給されます。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TLV733P-Q1 コンデンサ不要、300mA、低ドロップアウト (LDO) リニア・レギュレータ データシート (Rev. F 翻訳版) | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2020年 12月 4日 | |
| ユーザー・ガイド | Power Supply Design for Renesas R-Car M3 (Rev. A) | 2021年 10月 29日 | ||||
| 機能安全情報 | TLV733P-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. A) | PDF | HTML | 2020年 9月 14日 | |||
| 技術記事 | Adding CAN nodes in Bluetooth® Low Energy PEPS systems | PDF | HTML | 2019年 6月 11日 |
設計および開発
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
| WSON (DRV) | 6 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。