パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 VQFN (RGT) | 16 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 125 |
| パッケージ数量 | キャリア 250 | SMALL T&R |
TMP468 の特徴
- 8チャネルのリモート・ダイオード温度センサ、精度: ±0.75℃(最大値)
- ローカルおよびリモート・ダイオードの精度: ±0.75℃(最大値)
- DSBGAパッケージのローカル温度センサの精度: ±0.35℃(最大値)
- 温度分解能: 0.0625℃
- 電源およびロジックの電圧範囲: 1.7V～3.6V
- 動作電流: 67µA (1SPS、全チャネルがアクティブ)
- シャットダウン時電流: 0.3µA
- リモート・ダイオード: 直列抵抗のキャンセル、
η-係数訂正、オフセット訂正、ダイオードの障害検出 - レジスタ・ロック機能により主要レジスタを保護
- I2Cまたは SMBus™互換の2線式インターフェイス、アドレスはピンによりプログラム可能
- 16バンプDSBGAおよび16ピンVQFN パッケージ
TMP468 に関する概要
TMP468デバイスは、マルチゾーン、高精度、低消費電力の温度センサで、2線式のSMBusまたはI2C互換のインターフェイスを使用します。ローカルの温度に加えて、最大8つのリモート・ダイオード接続の温度ゾーンを同時に監視できます。システム全体にわたって温度測定結果を集計することにより、より緊密なガードバンドを使用して性能を向上でき、基板の複雑性も低減できます。代表的な使用例として、サーバーやテレコミュニケーション機器など複雑なシステムに含まれているMCU、GPU、FPGAなど各プロセッサの温度監視が挙げられます。直列抵抗のキャンセル、プログラム可能な非理想係数、プログラム可能なオフセット、プログラム可能な温度制限などの高度な機能が搭載されているため、堅牢な温度監視ソリューションとして、正確性とノイズ耐性を向上できます。
8個のリモート・チャネル(およびローカル・チャネル)はそれぞれ独立に2つのスレッショルドをプログラム可能で、測定された場所の温度がそのスレッショルドを超えるとトリガされます。また、スレッショルド周辺での継続的な切り替わりを回避するため、ヒステリシス設定をプログラムできます。
TMP468は高精度(0.75℃)と高分解能(0.0625℃)の測定能力があります。また、低電圧レール(1.7V～3.6V)と、一般的な2線式インターフェイスをサポートし、小型で省スペースのパッケージ(3mm×3mmまたは1.6mm×1.6mm)で供給されるため、コンピュータ・システムに簡単に組み込めます。リモート接合は–55℃～+150℃の範囲の温度に対応できます。