TPA2080D1
- 2.2 W into 4-Ω Load from 3.6-V Supply
(1% THD+N) - Integrated Class-G Boost Converter
- Increases Efficiency at Low Output Power
- Low Quiescent Current of 3.5 mA from 3.6 V
- Thermal and Short-Circuit Protection With Auto
Recovery - 20-dB Fixed Gain
- Available in 1.53-mm × 1.98-mm, 0.5-mm pitch
12-ball WCSP (DSBGA) Package
The TPA2080D1 device is a high-efficiency Class-D audio power amplifier with an integrated Class-G boost converter that enhances efficiency at low output power. It drives up to 2.2 W into an 4-Ω speaker (1% THD+N). With 85% typical efficiency, the TPA2080D1 helps extend battery life when playing audio.
The built-in boost converter generates a 5.75-V supply voltage for the Class-D amplifier when high output power is required. This provides a louder audio output than a stand-alone amplifier directly connected to the battery. During low audio output power periods, the boost converter deactivates and connects VBAT directly to the Class-D amplifier supply, PVDD. This improves overall efficiency.
The TPA2080D1 has an integrated low-pass filter to improve the RF rejection and reduce DAC out-of-band noise, increasing the signal-to-noise ratio (SNR).
The TPA2080D1 is available in a space-saving 1.53-mm × 1.982-mm, 0.5-mm pitch WCSP package (YZG).
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TPA2080D1 2.2-W Constant Output Power Class-D Audio Amplifier With Class-G Boost Converter データシート (Rev. B) | PDF | HTML | 2016年 4月 27日 | ||
アプリケーション・ノート | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019年 8月 26日 | ||||
アプリケーション・ノート | AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) | 2019年 6月 27日 | ||||
アプリケーション・ノート | AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) | 2013年 5月 1日 | ||||
ユーザー・ガイド | TPA2080D1 Audio Power Amplifier Evaluation Module | 2012年 2月 17日 | ||||
アプリケーション・ノート | Filter-Free | 2009年 11月 9日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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DSBGA (YZG) | 12 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点