TPA3156D2
- 2 × 70 W Into a 4-Ω BTL Load at 24 V
- Wide Voltage Range: 4.5 V to 26 V
- Efficient Class-D Operation
- Very Low Idle Current: <23 mA for recommended LC filter configurations
- Greater than 90% Power Efficiency
- Adaptive Modulation Schemes based on Output Power
- Multiple Switching Frequencies
- AM Avoidance
- Master and Slave Synchronization
- 300-KHz to 1.2-MHz Switching Frequency
- Feedback Power-Stage Architecture With High PSRR Reduces PSU Requirements
- Programmable Power Limit
- Parallel BTL Mode and Mono-Channel Mode Support
- Supports Both Single and Dual Power Supply Modes
- Integrated Self-Protection Circuits Including Overvoltage, Undervoltage, Overtemperature, DC-Detect, and Short Circuit With Error Reporting
- Thermally Enhanced Packages
- DAD (32-Pin HTSSOP Pad Up)
- Pin to Pin Compatible with TPA3116D2 and TPA3126D2
The TPA3156D2 has low idle power loss and helps to extend the battery life of Bluetooth/Wireless speakers and other battery-powered audio systems. The high efficiency of the TPA3156D2 device allows it to do 2 × 70 W with external heat sink on a dual layer PCB. This device integrates an efficiency boost mode, which dynamically reduces the current ripple of the external LC filter and the idle current .
The TPA3156D2 advanced oscillator/PLL circuit employs a multiple switching frequency option to avoid AM interferences, which is achieved together with an option of either master or slave option, making it possible to synchronize multiple devices.
The TPA3156D2 devices are fully protected against faults with short-circuit protection and thermal protection as well as overvoltage, undervoltage, and DC protection. Faults are reported back to the processor to prevent devices from being damaged during overload conditions.
技術資料
設計および開発
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TPA3156D2EVM — TPA3156D2 70W インダクタ・フリー・ステレオ(BTL)Class-D オーディオ・アンプの評価モジュール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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HTSSOP (DAD) | 32 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。