TPA711
- Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
- Wide Power Supply Compatibility 2.5 V – 5.5 V
- Output Power
- 700 mW at VDD = 5 V, BTL, RL = 8
- 85 mW at VDD = 5 V, SE, RL = 32
- 250 mW at VDD = 3.3 V, BTL, RL = 8
- 37 mW at VDD = 3.3 V, SE, RL = 32
- Shutdown Control
- IDD = 7 uA at 3.3 V
- IDD = 50 uA at 5 V
- BTL to SE Mode Control
- Integrated Depop Circuitry
- Thermal and Short-Circuit Protection
- Surface-Mount Packaging
- SOIC
- PowerPAD™ MSOP
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
The TPA711 is a bridge-tied load (BTL) or single-ended (SE) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers and external earphone operation are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA711 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 0.6% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation is optimized for narrower band applications such as wireless communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. A unique feature of the TPA711 is that it allows the amplifier to switch from BTL to SE on the fly when an earphone drive is required. This eliminates complicated mechanical switching or auxiliary devices just to drive the external load. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with special depop circuitry to eliminate speaker noise when exiting shutdown mode. The TPA711 is available in an 8-pin SOIC and the surface-mount PowerPAD MSOP package, which reduces board space by 50% and height by 40%.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | データシート | 700-mW Mono Low-Voltage Audio Power Amplifier データシート (Rev. D) | 2002年 10月 18日 | |||
アプリケーション・ノート | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019年 8月 26日 | ||||
アプリケーション・ノート | PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) | 2018年 7月 6日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TPA711MSOPEVM - User Guide (Rev. B) | 2001年 4月 17日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TPA711MSOPEVM — TPA711MSOP 評価モジュール
A 700-mW mono amplifier that will operate in both bridge-tied load (BTL) and single-ended (SE) modes. This makes the TPA711 ideal for applications that require a mono earphone and speaker. In addition, integrated DEPOP circuitry eliminates speaker noise when the amplifier turns on, off, or exits (...)
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。