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TPS7H4003-SEP
- 耐放射線性能：
- SEL、SEB、SEGR 耐性： LET = 43MeV-cm2/mg (最大値)
- SET および SEFI 特性： LET = 43MeV-cm2/mg (最大値)
- すべてのウェハー・ロットについて 最大 50krad(Si) の吸収線量 (TID) を保証
- ピーク効率：94% (VO = 1V、100kHz 時)
- 17mΩ および 9mΩ の MOSFET を内蔵
- 電源レール：3V～7V (VIN)
- 柔軟なスイッチング周波数オプション：
- 100kHz～1MHz の可変内部発振器
- 外部同期機能：100kHz～1MHz
- SYNC ピンは、最大 4 個のデバイスを並列に配置し、 90° の位相差で 500kHz のクロックとして構成可能
- 温度、放射線、ラインおよび負荷レギュレーションの全範囲で 0.6V±1.7% の基準電圧
- プリバイアスされた出力への単調スタートアップ
- 調整可能なスロープ補償とソフトスタート
- 調整可能な入力イネーブルとパワーグッド出力による電源シーケンス
- 44 ピン PowerPAD™ HTSSOP パッケージ
- 宇宙用強化プラスチック：
- 管理されたベースライン
- Au ボンド・ワイヤと NiPdAu リード仕上げ
- モールド・コンパウンドの改良による低いガス放出
- 単一の製造、アセンブリ、テスト施設
- 長い製品ライフ・サイクル
- 長期にわたる製品変更通知
- 製品のトレーサビリティ
TPS7H4003-SEP は、耐放射線性、7V 、18A 同期整流降圧コンバータで、放熱特性の優れた 34 ピン・セラミック・フラットパック・パッケージに封止され、低抵抗のハイサイド MOSFET とローサイド MOSFET を内蔵しています。電流モード制御による高い効率と部品数の削減が可能です。
出力電圧のスタートアップ・ランプは、SS/TR ピンで制御されます。これにより、スタンドアロン電源としても、トラッキング状況でも動作できます。イネーブルおよびパワー・グッド・ピンを適切に構成することにより、電源シーケンシングが可能です。TPS7H4003-SEP は、プライマリ・セカンダリ・モードに設定することができ、SYNC2 ピンを使って、外部クロックなしで 4 個のデバイスの並列構成が可能です。
ハイサイド FET にサイクル単位の電流制限を適用することにより、過負荷状態からデバイスを保護します。また、ローサイドのソース電流制限により電流暴走を防止します。さらに、ローサイドのシンク電流制限によりローサイドMOSFETをオフにすることで、過度な逆方向電流を防止します。ダイの温度が温度限界値を超えると、サーマル・シャットダウンによりデバイスがディセーブルになります。
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技術資料
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評価ボード
TPS7H4003EVM — TPS7H4003 3V ～ 7V入力、18A 同期整流降圧コンバータの評価基板
TPS7H4003 評価基板 (EVM) は、ASIC (特定用途向け集積回路) や FPGA (フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ) を使用する典型的な各種アプリケーションをサポートするために、TPS7H4003-SEP 降圧コンバータが最大 18A の負荷電流を供給する能力のある 1 本のレギュレーション済み電源レールを実現する方法を提示します。
評価ボード
ALPHA-3P-ADM-VA601-SPACE-AMD — AMD Versal コア XQRVC1902 ACAP と TI の耐放射線特性製品を採用した Alpha Data の ADM-VA601 キット
これは 6U の VPX フォーム ファクタで、AMD-Xilinx® Versal AI Core XQRVC1902 適応型 SoC/FPGA を提示します。ADM-VA600 は、1 個の FMC+ コネクタ、DDR4 DRAM、システム監視機能を搭載したモジュール型ボードのデザインです。主な部品は、耐放射線特性のパワー マネージメント、インターフェイス、クロック処理機能、組込みプロセッシング (-SEP) の各デバイスです。
リファレンス・デザイン
TIDA-010260 — 4T5R 宇宙グレード統合型トランシーバのリファレンス デザイン
4T5R 宇宙グレード統合型トランシーバのリファレンス デザインは、クロッキング ソリューションと電源ソリューションを搭載したフル RF サンプリング トランシーバを組み込んでいます。このデザインでは、すべて SEP 特性の TI デバイスと宇宙認定取得済みの受動部品が VITA-57 フォーム ファクタ内に搭載されています。
設計ガイド: PDF
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| HTSSOP (DDW) | 44 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点