TLV9061

활성

비용 최적화 애플리케이션용 싱글, 5.5V, 10MHz, RRIO 연산 증폭기

제품 상세 정보

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 6.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.538 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.3 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Shutdown, Small Size CMRR (typ) (dB) 103 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.02 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.02
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 6.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.538 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.3 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Shutdown, Small Size CMRR (typ) (dB) 103 Iout (typ) (A) 0.05 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.02 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.02
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8
  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.3mV
  • Unity-gain bandwidth: 10MHz
  • Low broadband noise: 10nV/√ Hz
  • Low input bias current: 0.5pA
  • Low quiescent current: 538µA
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Shutdown version: TLV906xS
  • Extended temperature range: –40°C to 125°C
  • Rail-to-rail input and output
  • Low input offset voltage: ±0.3mV
  • Unity-gain bandwidth: 10MHz
  • Low broadband noise: 10nV/√ Hz
  • Low input bias current: 0.5pA
  • Low quiescent current: 538µA
  • Unity-gain stable
  • Internal RFI and EMI filter
  • Operational at supply voltages as low as 1.8V
  • Easier to stabilize with higher capacitive load due to resistive open-loop output impedance
  • Shutdown version: TLV906xS
  • Extended temperature range: –40°C to 125°C

The TLV9061 (single), TLV9062 (dual), and TLV9064 (quad) are single-, dual-, and quad- low-voltage, 1.8V to 5.5V) operational amplifiers, op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities.

These devices are highly cost-effective options for applications where low-voltage operation, a small footprint, and high capacitive load drive are required.

Although the capacitive load drive of the TLV906x is 100pF, the resistive open-loop output impedance makes stabilizing with higher capacitive loads simpler. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8V to 5.5V), with performance specifications similar to the OPAx316 and TLVx316 devices.

The TLV906xS devices include a shutdown mode that allow the amplifiers to switch into standby mode with typical current consumption less than 1µA.

The TLV906xS family helps simplify system design, because the family is unity-gain stable, integrates the RFI and EMI rejection filter, and provides no phase reversal in overdrive condition.

Micro size packages, such as X2SON and X2QFN, are offered for all the channel variants (single, dual and quad), along with industry-standard packages, such as SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP.

The TLV9061 (single), TLV9062 (dual), and TLV9064 (quad) are single-, dual-, and quad- low-voltage, 1.8V to 5.5V) operational amplifiers, op amps) with rail-to-rail input and output swing capabilities.

These devices are highly cost-effective options for applications where low-voltage operation, a small footprint, and high capacitive load drive are required.

Although the capacitive load drive of the TLV906x is 100pF, the resistive open-loop output impedance makes stabilizing with higher capacitive loads simpler. These op amps are designed specifically for low-voltage operation (1.8V to 5.5V), with performance specifications similar to the OPAx316 and TLVx316 devices.

The TLV906xS devices include a shutdown mode that allow the amplifiers to switch into standby mode with typical current consumption less than 1µA.

The TLV906xS family helps simplify system design, because the family is unity-gain stable, integrates the RFI and EMI rejection filter, and provides no phase reversal in overdrive condition.

Micro size packages, such as X2SON and X2QFN, are offered for all the channel variants (single, dual and quad), along with industry-standard packages, such as SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP.

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설계 및 개발

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AMP-PDK-EVM — 증폭기 성능 개발 키트 평가 모듈

증폭기 성능 개발 키트(PDK)는 일반적인 연산 증폭기(OP 앰프) 매개 변수를 테스트할 수 있는 평가 모듈(EVM) 키트입니다. 대부분의 연산 증폭기 및 콤퍼레이터와 호환됩니다. EVM 키트는 패키지 요구 사항에 맞는 여러 소켓형 부속 카드 옵션이 있는 메인 보드를 제공하여 엔지니어가 디바이스 성능을 신속하게 평가하고 확인할 수 있습니다.

AMP-PDK-EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 5개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D(SOIC-8 및 SOIC-14)
  • PW(TSSOP-14)
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
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지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
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TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

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패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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