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CD40174B

現行

CMOS 六路 D 型正反器

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產品規格表

CD40174B

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產品詳細資料

Number of channels 6 Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 8 IOL (max) (mA) 6.8 IOH (max) (mA) -6.8 Supply current (max) (µA) 600 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Standard speed (tpd > 50ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
Number of channels 6 Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 8 IOL (max) (mA) 6.8 IOH (max) (mA) -6.8 Supply current (max) (µA) 600 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Standard speed (tpd > 50ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Standardized, symmetrical output characteristics
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • Noise margin (full package-temperature range) =
            1 V at VDD = 5 V
            2 V at VDD = 10 V
         2.5 V at VDD = 15 V
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of ’B’ Series CMOS Devices"
  • Applications:
    • Shift Registers
    • Buffer/Storage Registers
    • Pattern Generators
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Standardized, symmetrical output characteristics
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • Noise margin (full package-temperature range) =
            1 V at VDD = 5 V
            2 V at VDD = 10 V
         2.5 V at VDD = 15 V
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of ’B’ Series CMOS Devices"
  • Applications:
    • Shift Registers
    • Buffer/Storage Registers
    • Pattern Generators

Cd40174B consists of six identical ’D’-type flip-flops having independent DATA inputs. The CLOCK and CLEAR\ inputs are common to all six units. Data are transferred to the Q outputs on the positive-going transition of the clock pulse. All sic flip-flops are simultaneously reset by a low level on the CLEAR\ input.

The CD40174B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

Cd40174B consists of six identical ’D’-type flip-flops having independent DATA inputs. The CLOCK and CLEAR\ inputs are common to all six units. Data are transferred to the Q outputs on the positive-going transition of the clock pulse. All sic flip-flops are simultaneously reset by a low level on the CLEAR\ input.

The CD40174B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).
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類型 標題 日期
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Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
Application note Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics 2001年 12月 3日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

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