SN54ACT374

現行

具有 3 態輸出的八路 D 型邊緣觸發正反器

產品詳細資料

Number of channels 8 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 90 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Number of channels 8 Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 90 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92 CFP (W) 20 90.5828 mm² 13.09 x 6.92 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Operation of 4.5V to 5.5V VCC
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 10ns at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Operation of 4.5V to 5.5V VCC
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 10ns at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible

These 8-bit flip-flops feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. The devices are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

These 8-bit flip-flops feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. The devices are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

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類型 標題 日期
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Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計與開發

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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
CDIP (J) 20 Ultra Librarian
CFP (W) 20 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片