SN54LS257B
- Three-State Outputs Interface Directly with System Bus
- 'LS257B and 'LS258B Offer Three Times the Sink-Current Capability of the Original 'LS257 and 'LS258
- Same Pin Assignments as SN54LS157, SN74LS157, SN54S157, SN74S157, and SN54LS158, SN74LS158, SN54S158, SN74S158
- Provides Bus Interface from Multiple Sources in High-Performance Systems
Off state (worst case)
These devices are designed to multiplex signals from four-bit data sources to four-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs will not load the data lines when the output control pin (G\) is at a high-logic level.
Series 54LS and 54S are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C; Series 74LS and 74S are characterized for operation from 0°C to 70°C.
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 11 類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selectors/Multiplexers datasheet | 1988年 3月 1日 | |
* | SMD | SN54LS257B SMD 7603701EA | 2016年 6月 21日 | |
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||
Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||
Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||
Application note | Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) | 1997年 3月 1日 | ||
Application note | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||
Application note | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
CDIP (J) | 16 | Ultra Librarian |
CFP (W) | 16 | Ultra Librarian |
LCCC (FK) | 20 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點