SN74LS279A
- Package Options Include Plastic "Small Outline" Packages, Ceramic Chip Carriers and Flat Packages, and Plastic and Ceramic DIPs
- Dependable Texas Instruments Quality and Reliability
The ’279 offers 4 basic S\-R\ flip-flop latches in one 16-pin, 300-mil package. Under conventional operation, the S\-R\ inputs are normally held high. When the S\ input is pulsed low, the Q output will be set high. When R\ is pulsed low, the Q output will be reset low. Normally, the S\-R\ inputs should not be taken low simultaneously. The Q output will be unpredictable in this condition.
您可能會感興趣的類似產品
功能與所比較的裝置相似
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 11 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | Quadruple S-R Latches datasheet | 1988年 3月 1日 | |
| Application note | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 | |
| Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||
| Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||
| User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||
| Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||
| Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||
| Application note | Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) | 1997年 3月 1日 | ||
| Application note | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||
| Application note | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
開發板
14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組
14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點