SN74LS73A
- Package Options Include Plastic “Small Outline" Packages, Flat Packages, and Plastic and Ceramic DIPs
- Dependable Texas Instruments Quality and Reliability
The '73, and 'H73, contain two independent J-K flip-flops with individual J-K, clock, and direct clear inputs. The '73, and 'H73, are positive pulse-triggered flip-flops. J-K input is loaded into the master while the clock is high and transferred to the slave on the high-to-low transition. For these devices the J and K inputs must be stable while the clock is high.
The 'LS73A contains two independent negative-edge-triggered flip-flops. The J and K inputs must be stable one setup time prior to the high-to-low clock transition for predictable operation. When the clear is low, it overrides the clock and data inputs forcing the Q output low and the Q\ output high.
The SN5473, SN54H73, and the SN54LS73A are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN7473, and the SN74LS73A are characterized for operation from 0°C to 70°C.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
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* | Data sheet | Dual J-K Flip-Flops With Clear datasheet | 1988年 3月 1日 | |
Application note | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 12月 15日 | |
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||
Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||
Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||
Application note | Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) | 1997年 3月 1日 | ||
Application note | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||
Application note | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
設計與開發
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14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組
14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點