TMUX1574
- Wide supply range: 1.5 V to 5.5 V
- Low on-capacitance: 7.5 pF
- Low on-resistance: 2 Ω
- High bandwidth: 2 GHz
- -40°C to +125°C operating temperature
- 1.8 V Logic Compatible
- Supports Input Voltage Beyond Supply
- Integrated Pull Down Resistor on Logic Pins
- Bidirectional Signal Path
- Fail-Safe Logic
- Powered-off Protection up to 3.6 V Signals
- Pinout compatible to SN74CBTLV3257
The TMUX1574 is a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) switch. The TMUX1574 offers 2:1 SPDT switch configuration with 4-channels. Wide operating supply of 1.5 V to 5.5 V allows for use in a broad array of applications from servers and communication equipment to industrial applications. The device supports bidirectional analog and digital signals on the source (SxA, SxB) and drain (Dx) pins and can pass signals above supply up to VDD x 2, with a maximum input/output voltage of 5.5 V.
Powered-off Protection up to 3.6 V on the signal path of the TMUX1574 provides isolation when the supply voltage is removed (VDD = 0 V). Without this protection feature, switches can back-power the supply rail through an internal ESD diode and cause potential damage to the system.
Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the logic control pins to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage. All control inputs have 1.8 V logic compatible thresholds, ensuring both TTL and CMOS logic compatibility when operating in the valid supply voltage range. Integrated pull down resistor on the logic pins removes external components to reduce system size and cost.
技術文件
設計與開發
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16DYYPWEVM — SOT-23 薄型 (DYY) 和 TSSOP (PW) 封裝的測試板
BP-AM2BLDCSERVO — AM2x Brushless-DC (BLDC) Servo Motor BoosterPack
The AM2x BLDC Servo Motor BoosterPack plug-in module is an add-on for the AM2x LaunchPad development kits. This BoosterPack provides up to two axes of 24V/8A BLDC driver, ADC/SDFM current feedback, industrial absolute encoder, and resolver feedback.
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TMUXBQB-DYYEVM 可讓使用 16 針腳 TSSOP (PW)、WQFN (BQB) 和 SOT-23 THIN (DYY) 封裝的 TMUX 產品線進行快速原型設計,以及 DC 特性分析。
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The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
LEADLESS-ADAPTER1 — 用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
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TIDA-010271 — Stackable battery management unit reference design for energy storage systems
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TIDA-01572 — 數位輸入、D 類、IV 感測音訊放大器的立體聲評估模組參考設計
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。