DDC3256

AKTIV

Analog-zu-Digital-Wandler mit Stromeingang, 256 Kanäle und 20 kSPS

Produktdetails

Number of input channels 256 Resolution (Bits) 24 Features Computed Tomography (CT) Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
Number of input channels 256 Resolution (Bits) 24 Features Computed Tomography (CT) Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type LVDS/Serial Rating Catalog
NFBGA (ZWX) 336 227.04 mm² 17.2 x 13.2
  • Single-chip solution to directly measure 256 low-level currents simultaneously
  • Adjustable full-scale charge range up to 320 pC
  • Input current: 1 µA (maximum)
  • Adjustable speed with integration times as low as 50 µs (20 KSPS per channel)
  • Resolution: 24 bit
  • Low power dissipation: 1.2 mW/channel
  • Integral non-linearity: ±0.025% of reading ±1 ppm of full scale range (all channels active)
  • Low noise: 0.26 fCrms at 320 pC FSR with 20 pF sensor capacitance
  • No charge loss
  • On-chip temperature sensor
  • Serial LVDS output interface
  • Single 1.85-V supply
  • In-package bypass capacitors and reference buffer to reduce PCB area and design complexity
  • Single-chip solution to directly measure 256 low-level currents simultaneously
  • Adjustable full-scale charge range up to 320 pC
  • Input current: 1 µA (maximum)
  • Adjustable speed with integration times as low as 50 µs (20 KSPS per channel)
  • Resolution: 24 bit
  • Low power dissipation: 1.2 mW/channel
  • Integral non-linearity: ±0.025% of reading ±1 ppm of full scale range (all channels active)
  • Low noise: 0.26 fCrms at 320 pC FSR with 20 pF sensor capacitance
  • No charge loss
  • On-chip temperature sensor
  • Serial LVDS output interface
  • Single 1.85-V supply
  • In-package bypass capacitors and reference buffer to reduce PCB area and design complexity

The DDC3256 is a 24-bit, 256-channel, current-input analog-to-digital (A/D) converter. It combines both, current-to-voltage conversion by current integration, and A/D conversion.

Up to 256 individual low-level current output devices, such as photodiodes, can be directly connected to its inputs and digitized in parallel (simultaneously).

For each of the 256 inputs, the device has one low noise and low power integrator designed to capture all the charge from the sensor. The integration time is adjustable from 50 µs to 1.6 ms, allowing currents in the order of fA to µA to be continuously measured with outstanding precision. The outputs of the integrators are digitized by on-chip low power ADCs and the converted digital codes are transmitted over a single LVDS pair designed to minimize noise coupling in environments with high channel count.

The DDC3256 operates from single 1.85-V supply. The device is specified from 0°C to 70°C operating temperature and available in a 13.2 × 17.2 mm 2 336-ball 0.8 mm-pitch BGA. The on-chip reference buffer and bypass capacitors (on the BGA) help minimize the external component requirements and further reduce board space.

The DDC3256 is a 24-bit, 256-channel, current-input analog-to-digital (A/D) converter. It combines both, current-to-voltage conversion by current integration, and A/D conversion.

Up to 256 individual low-level current output devices, such as photodiodes, can be directly connected to its inputs and digitized in parallel (simultaneously).

For each of the 256 inputs, the device has one low noise and low power integrator designed to capture all the charge from the sensor. The integration time is adjustable from 50 µs to 1.6 ms, allowing currents in the order of fA to µA to be continuously measured with outstanding precision. The outputs of the integrators are digitized by on-chip low power ADCs and the converted digital codes are transmitted over a single LVDS pair designed to minimize noise coupling in environments with high channel count.

The DDC3256 operates from single 1.85-V supply. The device is specified from 0°C to 70°C operating temperature and available in a 13.2 × 17.2 mm 2 336-ball 0.8 mm-pitch BGA. The on-chip reference buffer and bypass capacitors (on the BGA) help minimize the external component requirements and further reduce board space.

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Technische Dokumentation

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Alle anzeigen 2
Typ Titel Datum
* Data sheet DDC3256 256-Channel, Current-Input Analog-To-Digital Converter datasheet PDF | HTML 21 Jun 2023
Certificate DDC3256EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 22 Jun 2023

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

DDC3256EVM — Evaluierungsmodul DDC3256

Das DDC3256EVM wird als Evaluierungsmodul für den Baustein DDC3256 verwendet. Das EVM-Kit besteht aus einer DUT-Platine, die sich zur Datenerfassung nahtlos in das TSWDC155EVM-Evaluierungsmodul FPGA integrieren lässt. Das EVM enthält alle erforderlichen Steuersignale und die integrierte (...)

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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
NFBGA (ZWX) 336 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

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