Detalles del producto

Technology family F Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
Technology family F Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Rating Catalog
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
  • 3-State Outputs Interface Directly With System Bus
  • Provides Bus Interface From Multiple Sources in High-Performance Systems
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

 

  • 3-State Outputs Interface Directly With System Bus
  • Provides Bus Interface From Multiple Sources in High-Performance Systems
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

 

The ´F258 is designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs will not load the data lines when the output-enable () input is at a high logic level.

The SN54F258 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F258 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

The ´F258 is designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs will not load the data lines when the output-enable () input is at a high logic level.

The SN54F258 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F258 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selectors/Multiplexers With 3-State Outputs datasheet (Rev. A) 01 oct 1993
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 jun 1997
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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