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TLV6002

ACTIVO

Amplificador operacional RRIO doble de 5.5 V y 1 MHz

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TLV9002 ACTIVO Amplificador operacional RRIO doble de 5.5 V y 1 MHz, para aplicaciones de costo optimizado Better accuracy (1.6mV Vos max), lower power (0.06mA), smaller packages

Detalles del producto

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 0.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.075 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened Input bias current (max) (pA) 76 CMRR (typ) (dB) 76 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.075 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.1
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 0.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.075 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened Input bias current (max) (pA) 76 CMRR (typ) (dB) 76 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.2 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.2 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.075 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.1
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Precision Amplifiers for Cost-Sensitive Systems
  • Low Quiescent Current: 75 µA/ch
  • Supply Range: 1.8 V to 5.5 V
  • Input Voltage Noise Density: 28 nV/√Hz at 1 kHz
  • Rail-to-Rail Input and Output
  • Gain Bandwidth: 1 MHz
  • Low Input Bias Current: 1 pA
  • Low Offset Voltage: 0.75 mV
  • Unity-Gain Stable
  • Internal RF and EMI Filter
  • Extended Temperature Range:
    –40°C to +125°C
  • Precision Amplifiers for Cost-Sensitive Systems
  • Low Quiescent Current: 75 µA/ch
  • Supply Range: 1.8 V to 5.5 V
  • Input Voltage Noise Density: 28 nV/√Hz at 1 kHz
  • Rail-to-Rail Input and Output
  • Gain Bandwidth: 1 MHz
  • Low Input Bias Current: 1 pA
  • Low Offset Voltage: 0.75 mV
  • Unity-Gain Stable
  • Internal RF and EMI Filter
  • Extended Temperature Range:
    –40°C to +125°C

The TLV600x family of single-, dual-, and quad-channel operational amplifiers is specifically designed for general-purpose applications. Featuring rail-to-rail input and output (RRIO) swings, low quiescent current (75 µA, typical), wide bandwidth (1 MHz) and low noise (28 nV/√Hz at 1 kHz), this family is attractive for a variety of applications that require a good balance between cost and performance, such as consumer electronics, smoke detectors, and white goods. The low-input-bias current (±1.0 pA, typical) enables the TLV600x to be used in applications with megaohm source impedances.

The robust design of the TLV600x provides ease-of-use to the circuit designer: unity-gain stability with capacitive loads of up to 150 pF, integrated RF/EMI rejection filter, no phase reversal in overdrive conditions, and high electrostatic discharge (ESD) protection (4-kV HBM).

The devices are optimized for operation at voltages as low as 1.8 V (±0.9 V) and up to 5.5 V (±2.75 V), and are specified over the extended temperature range of –40°C to +125°C.

The single-channel TLV6001 is available in SC70-5 and SOT23-5 packages. The dual-channel TLV6002 is offered in SOIC-8 and VSSOP-8 packages, and the quad-channel TLV6004 is offered in a TSSOP-14 package.

The TLV600x family of single-, dual-, and quad-channel operational amplifiers is specifically designed for general-purpose applications. Featuring rail-to-rail input and output (RRIO) swings, low quiescent current (75 µA, typical), wide bandwidth (1 MHz) and low noise (28 nV/√Hz at 1 kHz), this family is attractive for a variety of applications that require a good balance between cost and performance, such as consumer electronics, smoke detectors, and white goods. The low-input-bias current (±1.0 pA, typical) enables the TLV600x to be used in applications with megaohm source impedances.

The robust design of the TLV600x provides ease-of-use to the circuit designer: unity-gain stability with capacitive loads of up to 150 pF, integrated RF/EMI rejection filter, no phase reversal in overdrive conditions, and high electrostatic discharge (ESD) protection (4-kV HBM).

The devices are optimized for operation at voltages as low as 1.8 V (±0.9 V) and up to 5.5 V (±2.75 V), and are specified over the extended temperature range of –40°C to +125°C.

The single-channel TLV6001 is available in SC70-5 and SOT23-5 packages. The dual-channel TLV6002 is offered in SOIC-8 and VSSOP-8 packages, and the quad-channel TLV6004 is offered in a TSSOP-14 package.

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Documentación técnica

Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

AMP-PDK-EVM — Módulo de evaluación del kit de desarrollo del rendimiento del amplificador

El kit de desarrollo del rendimiento (PDK) del amplificador es un kit de módulo de evaluación (EVM) para probar los parámetros comunes del amplificador operacional y es compatible con la mayoría de los amplificadores operacionales y comparadores. El kit del EVM ofrece una placa principal con varias (...)

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Placa de evaluación

DIP-ADAPTER-EVM — Módulo de evaluación de adaptador DIP

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

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Placa de evaluación

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Guía del usuario: PDF
Modelo de simulación

TLV6001 PSpice Model (Rev. D)

SBOMA17D.ZIP (22 KB) - PSpice Model
Modelo de simulación

TLV6001 TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SBOMA16B.TSC (1051 KB) - TINA-TI Reference Design
Modelo de simulación

TLV6001 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SBOMA15B.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
Herramienta de cálculo

ANALOG-ENGINEER-CALC — Calculadora para ingenieros analógicos

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Este diseño invierte la señal de entrada, VIN, y aplica una ganancia de señal de 1000 V/V o 60 dB. El amplificador inversor con red de realimentación en T se puede utilizar para obtener una alta ganancia sin un valor pequeño para R4 o valores muy grandes para las resistencias de realimentación.
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TINA-TI — Programa de simulación analógica basado en SPICE

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
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Diseños de referencia

TIDA-00420 — Diseño de referencia de entrada binaria de CA/CC de 16 canales, entrada amplia, aislado digitalmente

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Design guide: PDF
Esquema: PDF
Diseños de referencia

TIDA-010052 — Diseño de referencia de la fuente de alimentación de seguridad para los controles del motor

This reference design implements a safe-power supply for powering up microcontrollers in an architecture featuring two MCUs. The design has several protection features including overvoltage protection and short circuit protection to prevent the MCUs from getting damaged. The DC/DCs, LMR36515 and (...)
Design guide: PDF
Esquema: PDF
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

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