この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスのアップグレード版機能を搭載した、ドロップイン代替製品
TLV271-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- Rail-To-Rail Output
- Wide Bandwidth . . . 3 MHz
- High Slew Rate . . . 2.4 V/µs
- Supply Voltage Range . . . 2.7 V to 16 V
- Supply Current . . . 550 µA/Channel
- Input Noise Voltage . . . 39 nV/Hz
- Input Bias Current . . . 1 pA
- Specified Temperature Range –40°C to 125°C . . . Automotive Grade
- Ultrasmall Packaging
- 5-Pin SOT-23 (TLV271)
- Ideal Upgrade for TLC27x Family
The TLV27x takes the minimum operating supply voltage down to 2.7 V over the extended automotive temperature range while adding the rail-to-rail output swing feature. This makes it an ideal alternative to the TLC27x family for applications where rail-to-rail output swings are essential. The TLV27x also provides 3-MHz bandwidth from only 550 µA.
Like the TLC27x, the TLV27x is fully specified for 5-V and ±5-V supplies. The maximum recommended supply voltage is 16 V, which allows the devices to be operated from a variety of rechargeable cells (±8 V supplies down to ±1.35 V).
The CMOS inputs enable use in high-impedance sensor interfaces, with the lower voltage operation making an attractive alternative for the TLC27x in battery-powered applications.
The 2.7-V operation makes it compatible with Li-Ion powered systems and the operating supply voltage range of many micropower microcontrollers available today including Texas Instruments MSP430.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | Family of 550-uA/Ch 3-MHz Rail-to-Rail Output Op Amp データシート (Rev. A) | 2008年 6月 23日 | |||
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 |
設計および開発
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AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
DIYAMP-EVM — ユニバーサル DIY アンプ回路の評価モジュール
DIYAMP-EVM は、エンジニアと DIY ユーザーにアンプ回路を提供し、迅速な設計コンセプトの評価とシミュレーションの検証を可能にするユニークな評価モジュール(EVM)ファミリです。この評価モジュールは、3 つの業界標準パッケージ(SC70、SOT23、SOIC)で提供されており、シングル / デュアル電源向けに、アンプ、フィルタ、安定性補償、コンパレータの各構成など、12 の一般的なアンプ構成が可能です。
DIYAMP-EVM ファミリは、迅速・簡単なプロトタイプ製作を可能にします。また、一般的な 0805 または 0603 (...)
TLV271 TINA-TI Reference Design (Rev. B)
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ
CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路
CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路
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設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
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TIDA-020030 — SiC/IGBT isolated gate driver reference design with thermal diode and sensing FET
TIDA-020013 — 車載 SPD-SmartGlass™ ドライバのリファレンス・デザイン
PMP30602 — オーディオ・アプリケーション向け超小型 -60V Cuk のリファレンス・デザイン
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点