TLV3501A-Q1

アクティブ

車載グレード、シャットダウン機能搭載、高速、シングル レール ツー レール コンパレータ

この製品には新バージョンがあります。

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
TLV3601-Q1 アクティブ 車載対応、プッシュプル出力採用、レール ツー レール、2.5ns、高速コンパレータ Improved response time for more accurate high-speed measurement

製品詳細

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.0045 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Hysteresis, Shutdown Iq per channel (typ) (mA) 3.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.0045 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Hysteresis, Shutdown Iq per channel (typ) (mA) 3.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to
      +125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM Classification Level 2
    • Device CDM Classification Level C4B
  • High Speed: 4.5 ns
  • Rail-To-Rail I/O
  • Supply Voltage: 2.7 V to 5.5 V
  • Push-Pull CMOS Output Stage
  • Shutdown
  • Micro Package: SOT23-6
  • Low Supply Current: 3.2 mA
  • Z-Suffix Offers Improved Delamination
  • APPLICATIONS
    • HEV/EV and Powertrain Applications
    • DC-DC Converter
    • Inverter
    • Fuel Sensing
    • Hybrid Power Control Unit
    • Automatic Test Equipment
    • Threshold Detector
    • Zero-Crossing Detector
    • Window Comparator

All other trademarks are the property of their respective owners

  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to
      +125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM Classification Level 2
    • Device CDM Classification Level C4B
  • High Speed: 4.5 ns
  • Rail-To-Rail I/O
  • Supply Voltage: 2.7 V to 5.5 V
  • Push-Pull CMOS Output Stage
  • Shutdown
  • Micro Package: SOT23-6
  • Low Supply Current: 3.2 mA
  • Z-Suffix Offers Improved Delamination
  • APPLICATIONS
    • HEV/EV and Powertrain Applications
    • DC-DC Converter
    • Inverter
    • Fuel Sensing
    • Hybrid Power Control Unit
    • Automatic Test Equipment
    • Threshold Detector
    • Zero-Crossing Detector
    • Window Comparator

All other trademarks are the property of their respective owners

The TLV3501A-Q1 push-pull output comparator features a fast 4.5-ns propagation delay and operation from 2.7 V to 5.5 V. The input voltage supports a common-mode range that goes beyond the rails which makes the device an ideal choice for low-voltage applications. The rail-to-rail output directly drives either CMOS or TTL logic. The fast delay and wide common-mode range also makes TLV3501A-Q1 device ideal for EMI reduction through frequency dithering by lowering the EMI peaks. These parameters allow the device to be ideal for both DC-DC converter and inverter applications in HEV/EV and powertrain.

The SOT23-6 microsized package provides options for portable and space-restricted applications. The Z-suffix offers reduced delamination compared to the standard device.

The TLV3501A-Q1 push-pull output comparator features a fast 4.5-ns propagation delay and operation from 2.7 V to 5.5 V. The input voltage supports a common-mode range that goes beyond the rails which makes the device an ideal choice for low-voltage applications. The rail-to-rail output directly drives either CMOS or TTL logic. The fast delay and wide common-mode range also makes TLV3501A-Q1 device ideal for EMI reduction through frequency dithering by lowering the EMI peaks. These parameters allow the device to be ideal for both DC-DC converter and inverter applications in HEV/EV and powertrain.

The SOT23-6 microsized package provides options for portable and space-restricted applications. The Z-suffix offers reduced delamination compared to the standard device.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLV3501A-Q1 4.5-ns Rail-to-Rail, High-Speed Comparator in Microsize Packages データシート (Rev. B) PDF | HTML 2015年 10月 15日
e-Book(PDF) The Signal - オペアンプ設計ブログ集 英語版 2018年 3月 23日

設計および開発

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ユーザー ガイド: PDF | HTML
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ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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