パッケージ情報
パッケージ | ピン数 SOIC (D) | 8 |
動作温度範囲 (℃) -55 to 125 |
パッケージ数量 | キャリア 2,500 | LARGE T&R |
TMP1075 の特徴
- 温度精度:
- -55℃~125℃で ±0.25℃ (標準値)
- -40 ℃~110℃で ±1℃ (最大値)
- -55℃~125℃で ±2℃ (最大値)
- 低消費電力:
- 2.7µA の平均電流
- 0.37µA シャットダウン電流
- 電源電圧範囲オプション:1.62V~5.5V
- 温度は電源と無関係
- デジタル インターフェイス:SMBus、I2C
- 業界標準 LM75 および TMP75 とのソフトウェア互換性
- I3C Mixed Fast Mode バス内に共存可能
- 分解能:12 ビット
- 最大 32 の I2C アドレスをサポート
- ALERT ピンの機能
- NIST トレース可能
TMP1075 に関する概要
TMP1075 は、業界標準の LM75 および TMP75 デジタル温度センサの代替品として、最も高精度で低消費電力の製品です。TMP1075 は SOIC-8、VSSOP-8、WSON-8、SOT563-6 パッケージで供給され、ピン互換、ソフトウェア互換なので、既存の xx75 の設計を迅速にアップグレードできます。TMP1075 には新たに 2.0mm × 2.0mm の DFN および 1.6mm × 1.6mm の SOT563-6 パッケージが追加され、SOIC パッケージに比べてプリント基板 (PCB) のフットプリントをそれぞれ 82% および 89% 削減できます。
TMP1075 は、広い温度範囲にわたって ±1℃の精度であり、オンチップの12 ビット A/D コンバータ (ADC) により 0.0625℃ の温度分解能を実現します。
TMP1075 は 2 線式の SMBus および I2C インターフェイスと互換性があり、最大 32 のデバイス アドレスをサポートし、SMBus のリセットおよびアラート機能があります。
TMP1075 D、DGK、DSG パッケージは -55℃~125℃ の温度範囲で動作が規定されており、 TMP1075N DRL パッケージは -40℃~125℃ の温度範囲で動作が規定されています。
TMP1075 ユニットは NIST トレース可能な製造時のセットアップで 100% テスト済みであり、ISO/IEC 17025 で認められた標準に従って較正済みの機器により検証されています。