TPA4411
- 省スペース･パッケージ
- 20ピン、4mm × 4mm Thin QFN
- TPA4411 – PowerPAD™ パッケージ（パッド面積大）
- TPA4411M – PowerPAD™ パッケージ（パッド面積小）
- 16ボール、2.18mm × 2.18mm WCSP
- 20ピン、4mm × 4mm Thin QFN
- グランド基準の出力。ヘッドフォンGNDにDCバイアス無し
- 出力DCブロッキング･コンデンサ不要
- ボード面積の削減
- 部品コストの削減
- THD+N性能改善
- 出力コンデンサによる低域特性の悪化なし
- 広い電源電圧範囲：1.8V～4.5V
- 出力80mW/Ch、16Ω、4.5V時
- L/Rチャネル独立のシャットダウン制御
- 短絡保護と熱保護
- ポップ･ノイズ抑制回路
- アプリケーション
- ノートブック･コンピュータ
- CD/MP3プレーヤ
- スマート･フォン
- 携帯電話
- PDA
TPA4411は、出力DCブロッキング･コンデンサを不要とする事で部品点数とコストの削減を目的に設計されたステレオ･ヘッド フォン･ドライバです。TPA4411は、サイズとコストが重要な小型携帯電子機器に最適です。
TPA4411は、4.5V時に16
負荷にて80mWの出力が得られます。TPA4411は、–1.5V/Vの固定利得であり、ヘッドフォン出力
には±8kVのIEC ESD保護能力があります。TPA4411は、左右のオーディオ･チャネルに対してそれぞれ独立したシャットダウ
ン制御回路を備えています。
TPA4411は、2.18mm × 2.18mmのWCSP パッケージ、および4mm × 4mmのThin QFNパッケージで供給されます。TPA4411Mは 、4mm × 4mmのThin QFNパッケージで供給されます。TPA4411RTJパッケージは、PAD面積が大きいPowerPAD™パッケ ージであり、最大限の放熱が可能です。TPA4411MRTJはPAD面積が小さいPowerPAD™パッケージであり、他社製品と互 換性のあるパッケージ･フットプリントを実現しました。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | 80-mW DirectPath(TM) ステレオ・ヘッドフォン・ドライバ データシート (Rev. C 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2007年 6月 13日 | |
| アプリケーション・ノート | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019年 8月 26日 | ||||
| アプリケーション・ノート | AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) | 2019年 6月 27日 | ||||
| Analog Design Journal | 2Q 2010 Issue Analog Applications Journal | 2010年 5月 6日 | ||||
| Analog Design Journal | Precautions for connecting APA outputs to other devices | 2010年 5月 6日 | ||||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TPA4411EVM - User Guide (Rev. A) | 2008年 1月 9日 | ||||
| その他の技術資料 | TPA4411_NanoEVM_ Schematic | 2007年 2月 13日 | ||||
| その他の技術資料 | TPA4411_NanoEVM_OV | 2007年 1月 29日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TPA4411EVM — TPA4411EVM 評価モジュール
The TPA4411 is a stereo headphone driver evaluation module. The TPA4411 device is designed to allow the removal of the output DC-blocking capacitors for reduced component count and cost. The evaluation module consists of a TI TPA4411 80-mW audio power amplifier in a small QFN package. It is ideal (...)
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| DSBGA (YZH) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RTJ) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。