TPA6030A4
- 3 W Into 16 From 12-V Supply
- Volume Control for Speakers (BTL) and Headphones (SE)
- Differential Inputs
- Depop Circuitry
- 1 µA Shutdown Current
- Surface Mount Package
- APPLICATIONS
- LCD Monitors and LCD TVs
- Multimedia Speakers
- Notebook Computers
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
The TPA6030A4 is designed to drive 3 W into 16- speakers using a surface-mount package without the need for an external heatsink. These features make it ideal for 15" 17" LCD monitors, small multimedia speakers, and notebook computers.
To simplify system design, the speaker volume level is adjusted by applying a dc voltage to the VOLUME terminal. The delta between speaker volume and headphone volume can be adjusted by applying a dc voltage to the SEDIFF terminal. To avoid an unexpected high volume level through the headphones, a third terminal, SEMAX, limits the headphone volume level when a dc voltage is applied. Integrated depop circuitry and the fully differential design minimize pops, clicks, and unwanted noise to provide a high level of audio performance.
The device is available in a 28-pin TSSOP PowerPAD package. The PowerPAD package is designed to transfer heat into the ground plane, eliminating the need for external heat sinksminimizing solution cost and size.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | 3-W Stereo Audio Power Amplifier With Advanced DC Volume Control データシート (Rev. B) | 2005年 1月 27日 | |||
ユーザー・ガイド | TPA6030A4EVM - User Guide (Rev. A) | 2002年 11月 4日 |
設計および開発
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TPA6030A4EVM — TPA6030A4 評価モジュール
The TPA6030A4 is a 3-W stereo audio power amplifier designed for 12V applications with a 16-Ohm minimum speaker impedance. Features including DC volume control and integrated stereo headphone drive make this device ideal for 15" to 17" audio enhanced flat panel displays.
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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HTSSOP (PWP) | 28 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点