TS3USB221A-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
- Device HBM ESD Classification Level H2
- Device CDM ESD Classification Level C5
- VCC Operation at 2.5 V to 3.3 V
- VI/O Accepts Signals Up to 5.5 V
- 1.8-V Compatible Control-Pin Inputs
- Low-Power Mode When OE Is Disabled (1 µA)
- rON = 16 Ω Maximum
- ΔrON = 0.2 Ω Typical
- Cio(on) = 6 pF Typical
- Low Power Consumption (30 µA Maximum)
- High Bandwidth (900 MHz Typical)
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 7000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 7000-V Human-Body Model
- ESD Performance I/O to GND Per JESD 22
- 12-kV Human-Body Model
The TS3USB221A-Q1 is a high-bandwidth switch specially designed for the switching of high-speed USB 2.0 signals in automotive USB hubs or controllers with limited USB I/Os. The wide bandwidth (900 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The device multiplexes differential outputs from a USB host device to one of two corresponding outputs. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of the high-speed signals at the outputs. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation, and is compatible with various standards, such as high-speed USB 2.0 (480 Mbps).
The TS3USB221A-Q1 integrates ESD protection cells on all pins, is available in a tiny UQFN package
(2 mm × 1.5 mm) and is characterized over the free air temperature range from –40°C to 125°C.
技術資料
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3 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TS3USB221A-Q1 ESD Protected, High-Speed USB 2.0 (480 Mbps) 1:2 Multiplexer/Demultiplexer Switch With Single Enable データシート (Rev. E) | PDF | HTML | 2020年 6月 22日 | ||
| アプリケーション・ノート | High-Speed Interface Layout Guidelines (Rev. J) | PDF | HTML | 2023年 2月 24日 | |||
| 機能安全情報 | TS3USB221A-Q1 Functional Safe Fit rate FMD and Pin-FMA | 2020年 6月 16日 |
設計および開発
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シミュレーション・ツール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
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シミュレーション・ツール
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
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リファレンス・デザイン
TIDA-00455 — 4 基のカメラ・ハブ向け、ISP / DVP 出力搭載車載 ADAS リファレンス・デザイン
TIDA-00455 は最大 4 台の 1.3 メガピクセル・カメラを単一の TDA2x SoC 評価モジュール（EVM）に接続するためのカメラ・ハブのリファレンス・デザインです。各カメラは、単一の同軸ケーブルを使用してハブに接続します。 2 基の OmniVision OV490 ISP（イメージ・センサ・プロセッサ）をオンボード搭載しており、ビデオ信号を処理して並列デジタル・フォーマット（DVP）でエクスポートすることができます。 これにより、4 台のカメラからの入力を組み合わせて 2 (...)
リファレンス・デザイン
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このセンサ・フュージョン・ハブのリファレンス・デザインは、最大 4 台の 2 メガピクセル・カメラと、最大 4 個のレーダ・モジュールを同軸ケーブル経由で接続できます。このデザインはこれらの同軸ケーブルを使用して、センサへの電力供給やバックチャネル通信、クロック同期を実行します。2 個の 4Gbps FPD-Link III クワッド・デシリアライザは、Samtec コネクタを経由するアプリケーション・プロセッサへのデュアル出力 MIPI（Mobile Industry Processor Interface）CSI-2（Camera Serial (...)
リファレンス・デザイン
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PMP40312 は、デュアル・ポート USB Type-C™ PD 車載用チャージャのリファレンス・デザインです。このデザインの公称入力電圧範囲は 9V ～ 14.5V で、最大入力電圧範囲は 42V に達します。USB type-C ソース・コントローラを純粋なアナログ構成で実現した TPS25740B を採用すると、PD のネゴシエーションが簡単になります。このソリューションは、5V / 9V / 12V / 15V を含め、4 セットの出力電圧オプションをサポートしています。各ポートは USB Type-C デバイスに対して、最大 32.5W (...)
リファレンス・デザイン
TIDA-01323 — クワッド 4Gbps FPD-Link III、デュアル CSI-2 出力、PoC 対応 ADAS マルチセンサ・ハブのリファレンス・デザイン
TIDA-01323 カメラ・ハブ・リファレンス・デザインを使用すると、最大 4 台の 2 メガピクセル 60fps カメラを同軸ケーブル経由で接続できます。このデザインはこれらの同軸ケーブルを使用して、センサへの電力供給やバックチャネル通信、クロック同期を実行します。4Gbps FPD-Link III クワッド・デシリアライザは、Samtec コネクタを経由するアプリケーション・プロセッサへのデュアル出力 MIPI（Mobile Industry Processor Interface）CSI-2（Camera Serial (...)
リファレンス・デザイン
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リファレンス・デザイン
TIDA-00271 — ADAS センサ・インターコネクト、リファレンス・デザイン・ボード、リモート・カメラ、及び、レーダ・モジュール用
The ADAS Sensor Interconnect Board is intended for applications where remote sensors like cameras, LIDAR or radar modules need to be connected to a central processing ECU. The board supports up to 3 coaxial and 1 LVDS twisted pair data inputs as well as 3 FMC cable and 1 board to board connector as (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。