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SN54AHCT125

활성

TTL 호환 CMOS 입력 및 3상 출력을 지원하는 군사용 4채널, 4.5V~5.5V 버퍼

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SN54AHCT125

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제품 상세 정보

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 20 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 20 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17

The ’AHCT125 devices are quadruple bus buffer gates featuring independent line drivers with 3-state outputs. Each output is disabled when the associated output-enable (OE) input is high. When OE is low, the respective gate passes the data from the A input to its Y output.

For the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The ’AHCT125 devices are quadruple bus buffer gates featuring independent line drivers with 3-state outputs. Each output is disabled when the associated output-enable (OE) input is high. When OE is low, the respective gate passes the data from the A input to its Y output.

For the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
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설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 14 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

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