데이터 시트
SN74ACT17-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications:
- Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C4B
- Available in wettable flank QFN package
- Operating voltage range of 4.5V to 5.5V
- TTL-compatible Schmitt-trigger inputs support slow and noisy input signals
- Continuous ±24mA output drive at 5V
- Supports up to ±75mA output drive at 5Vin short bursts
- Drives 50Ω transmission lines
- Fast operation with delay of 9.6ns max
The SN74ACT17-Q1 device contains six independent CMOS logic buffers with TTL-compatible Schmitt-trigger inputs.
기술 자료
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11개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | SN74ACT17-Q1 Automotive Hex Buffers with TTL-Compatible Schmitt-Trigger Inputs datasheet | PDF | HTML | 2024/10/16 |
Application note | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021/07/26 | ||
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017/06/12 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015/12/02 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007/01/16 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 | ||
Application note | Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) | 2004/06/22 | ||
Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002/08/29 | ||
Application note | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997/06/01 | ||
Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997/06/01 | ||
Application note | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996/04/01 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
WQFN (BQA) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치