데이터 시트
SN74ACT240-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications:
- Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C4B
- Available in wettable flank QFN package
- Wide operating range of 1.5V to 6V
- Inputs accept voltages up to 6V
- Continuous ±24mA output drive at 5V
- Supports up to ±75mA output drive at 5Vin short bursts
- Drives 50Ω transmission lines
- Maximum tpd of 9.6ns at 5V, 50pF load
The SN74ACT240-Q1 contains eight inverting line drivers with 3-state outputs configured as two banks of four. Each bank has a shared output enable (OE) pin.
기술 자료
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11개 모두 보기 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | SN74ACT240-Q1 Automotive Octal Buffers or Drivers with 3-State Outputs datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2024/03/15 |
| Application note | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021/07/26 | ||
| Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017/06/12 | ||
| Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015/12/02 | ||
| User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007/01/16 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 | ||
| Application note | Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) | 2004/06/22 | ||
| Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002/08/29 | ||
| Application note | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997/06/01 | ||
| Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997/06/01 | ||
| Application note | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996/04/01 |
설계 및 개발
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평가 보드
14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.
평가 보드
14-24-NL-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 비 리드 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-NL-LOGIC-EVM은 14핀~24핀 BQA, BQB, RGY, RSV, RJW 또는 RHL 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 평가 모듈(EVM)입니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| VQFN (RKS) | 20 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 20 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치