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SN74ALVC245

활성

3상 출력을 지원하는 8진 버스 트랜시버

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SN74ALVC245

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제품 상세 정보

Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type CMOS Output type CMOS Features Balanced outputs, Ultra high speed (tpd <5ns) Technology family ALVC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type CMOS Output type CMOS Features Balanced outputs, Ultra high speed (tpd <5ns) Technology family ALVC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Max tpd of 3.4 ns at 3.3 V
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17

This octal bus transceiver is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

The SN74ALVC245 is designed for asynchronous communication between data buses. The device transmits data from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE)\ input can be used to disable the device so the buses are effectively isolated.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This octal bus transceiver is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

The SN74ALVC245 is designed for asynchronous communication between data buses. The device transmits data from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE)\ input can be used to disable the device so the buses are effectively isolated.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet SN74ALVC245 datasheet (Rev. D) 2004/07/27
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Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
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Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
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Application note Logic Solutions for PC-100 SDRAM Registered DIMMs (Rev. A) 1998/05/13
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997/12/01
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997/08/01
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996/05/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 비 리드 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-NL-LOGIC-EVM은 14핀~24핀 BQA, BQB, RGY, RSV, RJW 또는 RHL 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 평가 모듈(EVM)입니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

SN74ALVC245 IBIS Model (Rev. A)

SCEM244A.ZIP (46 KB) - IBIS Model
다운로드
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 20 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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