데이터 시트
SN74LS07
- Convert TTL Voltage Levels to MOS Levels
- High Sink-Current Capability
- Input Clamping Diodes Simplify
System Design - Open-Collector Driver for Indicator Lamps
and Relays
These hex buffers and drivers feature high-voltage open-collector outputs to interface with high-level circuits or for driving high-current loads. They are also characterized for use as buffers for driving TTL inputs. The SN74LS07 devices have a rated output voltage of 30 V. The maximum sink current is 40 mA.
These circuits are compatible with most TTL families. Inputs are diode-clamped to minimize transmission-line effects, which simplifies design. Typical power dissipation is 140 mW, and average propagation delay time is 12 ns.
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기술 자료
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10개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | SN74LS07 Hex Buffers and Drivers With Open-Collector High-Voltage Outputs datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2013/11/08 |
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017/06/12 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015/12/02 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007/01/16 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 | ||
Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002/08/29 | ||
Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997/06/01 | ||
Application note | Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) | 1997/03/01 | ||
Application note | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996/10/01 | ||
Application note | Live Insertion | 1996/10/01 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 14 | Ultra Librarian |
SSOP (DB) | 14 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치