데이터 시트
SN74LVC1G07-Q1
- Qualified for automotive applications
- AEC-Q100 Qualified with the following results:
- Device temperature grade 1: –40°C to +125°C ambient operating temperature
- 2000-V Device human-body model (HBM) ESD classification level 2
- 1000-V Device charged-device model (CDM) ESD classification level C5
- Supports 5-V VCC operation
- Input and open-drain output accept
Voltages up to 5.5 V - Max tpd of 5.7 ns at 3.3 V
- Low power consumption, 10-µA max ICC
- ±24-mA Output drive at 3.3 V
- Ioff Supports partial-power-down mode
Operation
The SN74LVC1G07-Q1 is a single channel open-drain buffer/driver qualified for automotive applications. This is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The output of the SN74LVC1G07-Q1 device is open drain and can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions. The maximum sink current is 32 mA.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff.The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
기술 자료
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29개 모두 보기 설계 및 개발
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평가 보드
5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈
5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
레퍼런스 디자인
TIDA-00678 — 스텝업 + 선형 LED 드라이버 기반 시스템에 대한 CISPR25 테스트를 거친 오토모티브 후방등 레퍼런스 디자인
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레퍼런스 디자인
TIDA-00679 — 차량용 조명 애플리케이션을 위한 선형 LED 드라이버 레퍼런스 디자인
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레퍼런스 디자인
TIDA-00296 — 오토모티브 차체 제어 모듈을 드라이버 레퍼런스 디자인
TIDA-00296 is a reference design that highlights TI's high-side and low-side relay, motor, and load driver portfolios. The loads for this design (door locks, window lifts, seat heaters, HVAC, lamps, and LEDs) were chosen to show the range of loads that a BCM can drive and how TI's solutions fit (...)
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치