SN74LVC2G241
- Available in the Texas Instruments
NanoFree™ Package - Supports 5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Max tpd of 4.1 ns at 3.3 V
- Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
- ±24-mA Output Drive at 3.3 V
- Typical VOLP (Output Ground Bounce)
<0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C - Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
>2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C - Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
- Can Be Used as a Down Translator to Translate Inputs From a Max of 5.5 V Down
to the VCC Level - Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II - ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
This dual buffer and line driver is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC2G241 device is designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory-address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
The SN74LVC2G241 device is organized as two 1-bit line drivers with separate output-enable (1OE, 2OE) inputs. When 1OE is low and 2OE is high, the device passes data from the A inputs to the Y outputs. When 1OE is high and 2OE is low, the outputs are in the high-impedance state.
To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor, and OE should be tied to GND through a pulldown resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking or the current-sourcing capability of the driver.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
기술 자료
설계 및 개발
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5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈
TIDEP0076 — DLP® 구조적 조명을 사용한 AM572x 프로세서 기반의 3D 머신 비전 레퍼런스 디자인
TIDA-00299 — EtherCAT 슬레이브 및 다중 프로토콜 산업용 이더넷 레퍼런스 디자인
TIDA-01568 — 애플리케이션 프로세서를 위한 12mm x 12mm, 5레일 전원 시퀀싱 레퍼런스 설계
TIDA-010032 — 이더넷, 6LoWPAN RF 메시 등을 지원하는 범용 데이터 집신기 레퍼런스 설계
TIDEP0046 — DSP 가속화용 OpenCL을 사용한 AM57x의 몬테카를로 시뮬레이션 레퍼런스 디자인
TIDEP0047 — TI의 AM57x 프로세서를 사용한 전력 및 열 설계 고려 사항 레퍼런스 설계
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치