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TS3A225E

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자율 마이크 및 접지 감지를 지원하는 100mΩ 오디오 잭 스위치

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TS3A225E

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제품 상세 정보

Configuration Audio jack Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C control Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 4.5 Supply current (typ) (µA) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Configuration Audio jack Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Integrated Codec Sense Line, Manual I2C control Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 4.5 Supply current (typ) (µA) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YFF) 16 3.24 mm² 1.8 x 1.8 WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3
  • VDD Range = 2.7 V to 4.5 V
  • Break Before Make Stereo Jack Switches
  • Ron for Ground FET Switches
    • WCSP Package: 70 mΩ
    • QFN Package: 100 mΩ
  • Autonomous Detection of GND and MIC Connections
  • Detection Triggered by I2C or External Trigger Pin
  • HDA Compatible MIC Present Indicator
  • 1.8V Compatible I2C Switch Control
  • ESD Performance Tested Per JESD 22:
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2, TIP)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
  • VDD Range = 2.7 V to 4.5 V
  • Break Before Make Stereo Jack Switches
  • Ron for Ground FET Switches
    • WCSP Package: 70 mΩ
    • QFN Package: 100 mΩ
  • Autonomous Detection of GND and MIC Connections
  • Detection Triggered by I2C or External Trigger Pin
  • HDA Compatible MIC Present Indicator
  • 1.8V Compatible I2C Switch Control
  • ESD Performance Tested Per JESD 22:
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 500-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Performance (SLEEVE, RING2, TIP)
    • ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)

The TS3A225E is an audio headset switch device. The device detects the presence of an analog microphone and switches a system analog microphone pin between different connectors in an audio stereo jack. The microphone connection in a stereo connector can be swapped with the ground connection depending on manufacturer. When the TS3A225E detects a certain configuration, the device automatically connects the microphone line to the appropriate pin. The device also reports the presence of an analog microphone on an audio stereo jack.

In some systems, it is desirable to connect the stereo jack pin to ground. The TS3A225E provides two internal low resistance (<100mΩ) FET switches for ground shorting.

The TS3A225E is an audio headset switch device. The device detects the presence of an analog microphone and switches a system analog microphone pin between different connectors in an audio stereo jack. The microphone connection in a stereo connector can be swapped with the ground connection depending on manufacturer. When the TS3A225E detects a certain configuration, the device automatically connects the microphone line to the appropriate pin. The device also reports the presence of an analog microphone on an audio stereo jack.

In some systems, it is desirable to connect the stereo jack pin to ground. The TS3A225E provides two internal low resistance (<100mΩ) FET switches for ground shorting.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet Autonomous Audio Headset Switch datasheet (Rev. A) 2013/05/29
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022/06/02
Application note CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) PDF | HTML 2021/11/19
Application note Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch 2016/03/04
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008/07/03
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08

설계 및 개발

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도터 카드

BOOSTXL-AUDIO — 오디오 신호 처리 BoosterPack 플러그인 모듈

When plugged into a LaunchPad™ Development Kit, the BOOSTXL-AUDIO Audio BoosterPack™ Plug-in Module can capture audio input from a microphone and output audio through an on-board speaker. Headphone input and output is also supported. This audio input/output stream lets developers (...)

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인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

TS3A225E HSpice (LIN) Model

SCDM145.ZIP (483 KB) - HSpice Model
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시뮬레이션 모델

TS3A225E HSpice (WIN) Model

SCDM146.ZIP (482 KB) - HSpice Model
다운로드
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

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요청
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YFF) 16 Ultra Librarian
WQFN (RTE) 16 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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