TS3A225E
- VDD Range = 2.7 V to 4.5 V
- Break Before Make Stereo Jack Switches
- Ron for Ground FET Switches
- WCSP Package: 70 mΩ
- QFN Package: 100 mΩ
- Autonomous Detection of GND and MIC Connections
- Detection Triggered by I2C or External Trigger Pin
- HDA Compatible MIC Present Indicator
- 1.8V Compatible I2C Switch Control
- ESD Performance Tested Per JESD 22:
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 500-V Charged-Device Model (C101)
- ESD Performance (SLEEVE, RING2, TIP)
- ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
The TS3A225E is an audio headset switch device. The device detects the presence of an analog microphone and switches a system analog microphone pin between different connectors in an audio stereo jack. The microphone connection in a stereo connector can be swapped with the ground connection depending on manufacturer. When the TS3A225E detects a certain configuration, the device automatically connects the microphone line to the appropriate pin. The device also reports the presence of an analog microphone on an audio stereo jack.
In some systems, it is desirable to connect the stereo jack pin to ground. The TS3A225E provides two internal low resistance (<100mΩ) FET switches for ground shorting.
기술 자료
유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | Autonomous Audio Headset Switch datasheet (Rev. A) | 2013/05/29 | |
Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
Application note | CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/11/19 | |
Application note | Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch | 2016/03/04 | ||
Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008/07/03 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
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패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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DSBGA (YFF) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.