제품 상세 정보

Configuration Audio jack Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Click/Pop noise reduction, FM Transmission Capability Supply voltage (min) (V) 2.6 Supply voltage (max) (V) 4.7 Supply current (typ) (µA) 6.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Configuration Audio jack Features Autonomous headset MIC/GND detection (3 or 4 pole), Click/Pop noise reduction, FM Transmission Capability Supply voltage (min) (V) 2.6 Supply voltage (max) (V) 4.7 Supply current (typ) (µA) 6.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YFF) 9 1.96000000000000028000000000000001 mm² 1.4000000000000001 x 1.4000000000000001
  • Ground FET Switches (60mΩ typical)
  • Autonomous Detection of Headset Types:
    3-Poles or 4-Poles (with MIC on SLEEVE or RING2)
  • Microphone Line Switches
  • Supports FM Signal Transmission Through the Ground FETs
  • Reduction of Click/Pop Noise
  • VDD Range: 2.6 V – 4.7 V
  • THD (Mic): 0.002% Typical
  • Low Current Consumption: 6.5-µA Typical
  • ±8kV Contract Discharge (IEC 61000-4-2) ESD Performance on SLEEVE and RING2 Pins
  • Ground FET Switches (60mΩ typical)
  • Autonomous Detection of Headset Types:
    3-Poles or 4-Poles (with MIC on SLEEVE or RING2)
  • Microphone Line Switches
  • Supports FM Signal Transmission Through the Ground FETs
  • Reduction of Click/Pop Noise
  • VDD Range: 2.6 V – 4.7 V
  • THD (Mic): 0.002% Typical
  • Low Current Consumption: 6.5-µA Typical
  • ±8kV Contract Discharge (IEC 61000-4-2) ESD Performance on SLEEVE and RING2 Pins

The TS3A226AE is an audio headset switch that detects 3- or 4-pole 3.5mm accessories. For a 4-pole accessory with a microphone, the TS3A226AE also detects the MIC location and routes the microphone and ground signals automatically. The ground signal is routed through a pair of low-impedance ground FETs (60mΩ typical), resulting minimal impact on audio cross-talk performance. The autonomous detection feature allows end users to plug in accessories with different audio pole configurations into the mobile device and have them operate properly with no added software control and complexity. The ground FETs of the device are designed to allow FM signal pass-through, making it possible to use the ground line of the headset as an FM antenna in mobile audio application.

The TS3A226AE is packaged within a 1.2mm × 1.2mm WCSP package, making it suitable for use in mobile application.

The TS3A226AE is an audio headset switch that detects 3- or 4-pole 3.5mm accessories. For a 4-pole accessory with a microphone, the TS3A226AE also detects the MIC location and routes the microphone and ground signals automatically. The ground signal is routed through a pair of low-impedance ground FETs (60mΩ typical), resulting minimal impact on audio cross-talk performance. The autonomous detection feature allows end users to plug in accessories with different audio pole configurations into the mobile device and have them operate properly with no added software control and complexity. The ground FETs of the device are designed to allow FM signal pass-through, making it possible to use the ground line of the headset as an FM antenna in mobile audio application.

The TS3A226AE is packaged within a 1.2mm × 1.2mm WCSP package, making it suitable for use in mobile application.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet AUTONOMOUS AUDIO HEADSET SWITCH, TS3A226AE datasheet (Rev. A) 2013/07/24
Technical article USB Type-C™ power: Should your next device have USB Type-C? PDF | HTML 2017/02/14
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Application note Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch 2016/03/04
EVM User's guide TS3A226AE EVM Board User’s Guide (Rev. B) 2013/08/13
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008/07/03
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08

설계 및 개발

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평가 보드

TS3A226AEEVM — TS3A226AE 자율 오디오 헤드셋 스위치용 평가 모듈

The TS3A226AEEVM is an evaluation module (EVM) for the Texas Instruments (TI) autonomous audio-headset switch. The EVM provides the basic functionality evaluation for theTS3A226AE device and provides peripheral connector for codec signal connection to MICP, TIP and RING1.

The TS3A226AE is an (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

TS3A226E HSPICE Model

SCDM156.ZIP (476 KB) - HSpice Model
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
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TIDA-03030 — 오디오 액세서리를 지원하는 USB Type-C™ 전원 경로 보호 레퍼런스 디자인

The TIDA-03030 reference design provides a robust protection solution for the power path in USB Type-C™ applications. The design protects the power path from overvoltage, overcurrent, hot-plug, and reverse-current events by leveraging the TPS25923 (eFuse) and CSD17571Q2 (reverse-blocking (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-00006 — 3폴 또는 4폴 3.5mm 액세서리를 탐지하는 헤드셋 탐지 스위치

This reference design is for autonomous audio headset switch applications. Some audio headsets have integrated analog microphones. The GND and MIC connections on the audio jack connector may be swapped depending on the manufacturer. This design has the ability to detect the presence of an analog (...)
회로도: PDF
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
DSBGA (YFF) 9 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

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