TDA4VM
处理器内核:
- C7x 浮点矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
- 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 8TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
- 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
- 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
- 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz
- 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
- 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
- 六个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz
- 16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM
- 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
- 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
- 两个 C66x 浮点 DSP,性能高达 1.35GHz、40GFLOPS、160GOPS
- 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430,性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s
- 定制设计的互联结构,支持接近于最高的处理能力
存储器子系统:
- 高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
- ECC 错误保护
- 共享一致性缓存
- 支持内部 DMA 引擎
- 外部存储器接口 (EMIF) 模块(具有 ECC)
- 支持 LPDDR4 存储器类型
- 支持高达 4266MT/s 的速度
- 具有内联 ECC 的 32 位数据总线
- 通用存储器控制器 (GPMC)
- MAIN 域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护
功能安全:
- 以功能安全合规型为目标(部分器件型号)
- 专为功能安全应用开发
- 将提供使 ISO 26262/IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
- 系统功能最高符合 ASIL-D/SC-3 目标等级
- 对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
- 对于 MAIN 域,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
- 安全相关认证
- 计划通过 TÜV SÜD 高达 ASIL-D 等级的 ISO 26262 认证
- 计划通过 TÜV SÜD 高达 SIL-3 等级的 IEC 61508 认证
- 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)
器件安全(在部分器件型号上):
- 安全启动,提供安全运行时支持
- 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
- 嵌入式硬件安全模块
- 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
高速串行接口:
- 集成以太网交换机支持多达 8 个外部端口
- 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
- 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
- 所有端口均支持 100Mb RMII
- 任意两个端口均支持 QSGMII(每个 QSGMII 使用 4 个内部端口)
- 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
- 每个控制器多达 2 个通道
- 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
- 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
- 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
- 每个端口都支持 Type-C 开关
- 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
汽车接口:
- 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整的 CAN-FD 支持
- 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
- 每个通道具有 2.5Gbps RX 吞吐量(吞吐量总共为 20Gbps)
显示子系统:
- 1 个 eDP/DP 接口,具有多显示器支持 (MST)
- HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
- 1 个 DSI TX(高达 2.5K)
- 多达 2 个 DPI
音频接口:
- 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块
视频加速:
- 超高清视频,1(3840 × 2160p,60fps)或 2(3840 × 2160p,30fps)H.264/H.265 解码
- 全高清视频,4(1920 × 1080p,60fps)或 8(1920 × 1080p,30fps)H.264/H.265 解码
- 全高清视频,1(1920 × 1080p,60fps)或高达 3(1920 × 1080p,30fps)H.264 编码
闪存接口:
- 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
- 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
- 两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
- 2 个同步闪存接口,配置为
- 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
- 或 1 个 HyperBus™ 和 1 个 QSPI 闪存接口
片上系统 (SoC) 架构:
- 16nm FinFET 技术
- 24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF),可实现 IPC 3 级 PCB 布线
TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):
- 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
- 灵活的映射,可支持不同的用例
TDA4VM 处理器系列面向 ADAS 和自动驾驶汽车 (AV) 应用,基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中,独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VM 器件非常适合多种工业应用,例如:机器人、机器视觉、雷达等等。TDA4VM 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算,并具有很高的系统集成度,从而使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。
主要高性能内核概述
“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中,并增加了浮点矢量计算功能,从而实现了对旧代码的向后兼容性,同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时,新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理,而不会影响系统性能。
通用计算内核和集成概述
对 Arm Cortex-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。最多六个 Arm Cortex-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。集成的“8XE GE8430”GPU 可提供高达 100GFLOPS 的性能,从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统,提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口,以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成,TDA4VM 系列还包含一个 MCU 岛,从而无需使用外部系统微控制器。
技术文档
设计和开发
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J721EXCPXEVM — 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器板
借助 J721EXCP01EVM 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器电路板,您可以评估汽车和工业市场中的视觉分析和联网应用。通用处理器电路板与所有 Jacinto 7 处理器模块上系统兼容(单独出售或捆绑出售),包括与输入/输出、JTAG 和各种扩展卡的基本连接。
这个多器件评估平台旨在降低总体评估成本、加快开发速度并缩短产品面市时间。
此 EVM 由 Processor SDK-Vision 提供支持,后者包括基础驱动程序、计算和视觉内核以及示例应用框架和演示(展示如何利用 Jacinto 7 处理器功能强大的异构架构)。
J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式模块上系统 (SoM)
J721EXSOMXEVM 插槽式模块上系统 (SoM) 与 J721EXPCP01EVM 通用处理器板配合使用时,用于评估适用于汽车和工业领域的视觉分析和网络连接应用的 TDA4VM 和 DRA829V 处理器。这些处理器在环视摄像头和自动泊车应用以及部署软件即服务模型的车辆计算网关应用中表现尤为出色。
TDA4VM 和 DRA829 处理器采用功能强大的异构架构,包括各种定点和浮点数字信号处理器 (DSP) 内核、Arm® Cortex®-A72 内核、用于机器学习的矩阵数学加速、集成式服务提供商 (ISP) 和视觉处理加速、2D 和 3D 图形处理单元 (GPU) (...)
J7EXPCXEVM — 网关/以太网交换机扩展卡
Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.
J7EXPEXEVM — 音频和显示扩展卡
SK-TDA4VM — TDA4VM Edge AI 视觉系统处理器入门套件
借助 TDA4VM 处理器入门套件,实现智能摄像头、机器人和智能机械。利用快速设置流程和各种基础演示和教程,您可以在一小时之内根据想象开始进行原型设计。此套件可实现 8 万亿次每秒运算 (TOPS) 的深度学习性能,以及硬件加速的边缘 AI 处理,无需任何手动工具。仅使用 Linux 和业界标准 API(TensorFlow Lite、ONNX Runtime、TVM、GStreamer、Docker、ROS 和 OpenGL ES)即可在嵌入式应用中实现高速 AI。
BEAGL-BONE-AI-64 — 基于 Jacinto™ TDA4VM Arm® Cortex®-72 处理器的 BeagleBone® AI-64 嵌入式计算板
BeagleBoard.org 基金会的 BeagleBone® AI-64 是一套用于开发人工智能 (AI) 和机器学习解决方案的完整系统,具有 BeagleBone 平台和板载外设的便利性和可扩展性,可用于开始学习和构建应用。
开始构建性能优化型嵌入式应用时,只需使用本地托管的即用型开源工具链和开发环境、Web 浏览器、电源和网络连接。
通过熟悉的 BeagleBone Cape 接头可实现行业领先的扩展可能性,其中包含数百个开源硬件示例和数十个的现成嵌入式扩展选项。
CONGA-3P-STDA4 — 基于具有双核 Arm Cortex-A72、C7x DSP、GPU 的 TDA4VM SoC 的 congatecSTDA4 SMARC 模块上系统
Congatec 的 STDA4 SMARC 模块基于 TDA4VM 应用处理器和 DRA829J 网络处理器。
该模块旨在充分利用异构 SoC 架构,该架构具有双核 Arm® Cortex®-A72、DSP、用于深度学习 (NPU) 和多媒体 (GPU) 的加速器以及 Arm® Cortex®-R5F MCU,可减轻实时通信和安全功能的压力。该模块专为在严苛环境应用和 -40°C 至 +85°C 的工业温度范围内实现高可靠性而设计。
不同的产品型号允许使用 TDA4VM 或 DRA829J 器件来配置 conga-STDA4 模块,同时提供适用于 LPDDR4 RAM 和 eMMC 5.1 (...)
FRMS-3P-INDUSTRIAL-VISION — 用于摄像头/ISP 调优、3D 摄像机、成像解决方案和计算机视觉的 FRAMOS 工业视觉
Framos is passionate about imaging and vision technologies. These technologies play a key role in robotics, automation and IoT-connected factory and are key drivers in cognitive systems and vision based artificial intelligence.
Every embedded vision system has specific requirements that, in most (...)
TECHN-3P-SOM-ROVY-4VM — TechNexion ROVY-4VM system-on-module for TDA4VM SoC with dual Arm® Cortex®-A72 C7x DSP GPU
The TechNexion ROVY-4VM is a system-on-module (SOM) developed for mobile robotic, industrial automation and machine vision applications. This SOM is designed for real-time processing in embedded vision applications. The TDA4VM SOC integrates dual ARM®v8 Cortex® A72, 6x 1.0 GHz ARM Cortex (...)
TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针
德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。
德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,并通过 (...)
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针
XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意,它不支持串行线调试 (SWD)。
所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪,需要 XDS560v2 PRO TRACE。
XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)
D3-3P-RVP-TDA4VX — 适用于 TDA4V 处理器的 D3 RVP-TDA4Vx 开发套件
The RVP-TDA4Vx is a multi-camera platform that enables synchronous acquisition of eight 2MP FPD-Link™ III SerDes capture streams with real-time processing and analytics. The display port video output features MST technology and supports up to 4 serial displays. The system supports hardware in the (...)
SENST-3P-SG-CAMERA-MODULES — Sensing Technology camera modules for FPD-LINK
森云智能相机解决方案可以很容易地与TI处理器集成,并为边缘AI视觉系统提供完整的视觉解决方案,它可以为TDA4x和AM6x解决方案提供丰富的FPDLink III和FPDLink IV相机、GMSL相机、MIPI相机。
PROCESSOR-SDK-LINUX-J721E — 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 Linux SDK
Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
硬件开发
评估板
PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-J721E — 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 Linux-RT SDK
Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
硬件开发
评估板
PROCESSOR-SDK-LINUX-SK-TDA4VM — Linux SDK,用于 TDA4VM Jacinto™ 处理器上的边缘 AI 应用程序
Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)
PROCESSOR-SDK-QNX-J721E — 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 QNX SDK
Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
硬件开发
评估板
PROCESSOR-SDK-RTOS-J721E — 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 RTOS SDK
Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
硬件开发
评估板
IGNTM-3P-AI-ROBOTICS — 面向人工智能、传感器融合、感知工程、机器人和功能安全的 Ignitarium 服务
将上述软件组件与功能强大的 TDA4x (...)
MIMIK-3P-MICROSERVICES — Mimik micorservices enabled for TI's embedded processors for edge Compute
MOMENTA-3P-DL-ALGORITHMS — Third party folder page for Momenta Deep Learning Algorithms for ADAS
ALDV-3P-INDUSTRIAL-VISION — Allied Vision 嵌入式视觉入门套件
Allied Vision provides embedded system developers access to high-performance, industrial-grade camera modules and pave the way from PC to embedded systems for computer vision engineers. With the (...)
AMZN-3P-EDGE-AI — 面向机器学习 (ML) 培训、模型管理和物联网 (IoT) 的亚马逊服务
D3-3P-DEV — D3 支持 AI 摄像头、硬件、驱动程序和固件
D3 Engineering 的加固型视觉平台 (RVP) 可与 TI 的 TDAx 处理器系列和 Processor SDK 搭配使用,对面向工业和汽车系统的多模式传感器解决方案进行评估。这种加固型 TDA ECU (...)
KDN-3P-SLAM — 用于 TI Edge AI 机器人的 Kudan SLA
IMG-23-3-GPU-DRIVER — GPU Driver Source code from Imagination Technologies for DDK version 23.3
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
WIND-3P-VXWORKS-LINUX-OS — Wind River 处理器 VxWorks 和 Linux 操作系统
如需了解有关 Wind River 的更多信息,请访问 https://www.windriver.com。
TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud
支持的产品和硬件
产品
Arm Cortex-M0+ MCU
MSP430 微控制器
Wi-Fi 产品
Arm Cortex-R MCU
基于 Arm 的处理器
C2000 实时微控制器
低功耗 2.4GHz 产品
Sub-1GHz 无线 MCU
硬件开发
评估板
C7000-CGT — C7000 code generation tools (CGT) - compiler
The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.
Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices. If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)
Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications. Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)
支持的产品和硬件
此设计资源支持这些类别中的大部分产品。
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-
parametric-filter MSP430 微控制器 -
parametric-filter C2000 实时微控制器 -
parametric-filter 基于 Arm 的微控制器 -
parametric-filter 数字信号处理器 (DSP) -
parametric-filter 基于 Arm 的处理器 -
parametric-filter 信号调节器 -
parametric-filter 毫米波雷达传感器 -
parametric-filter Zigbee 产品 -
parametric-filter Wi-Fi 产品 -
parametric-filter Thread 产品 -
parametric-filter 其他无线技术 -
parametric-filter 低于 1GHz 产品 -
parametric-filter 多协议产品 -
parametric-filter 蓝牙产品 -
parametric-filter 数字电源隔离式控制器
EDGE-AI-STUDIO — Edge AI Studio
Edge AI Studio is a collection of tools aimed to accelerate the development of edge AI application on TI embedded devices.
Model Analyzer, formerly known as TI edge AI cloud, is a free online service that allows for the evaluation of accelerated deep learning inference on remotely accessed (...)
支持的产品和硬件
产品
基于 Arm 的处理器
硬件开发
评估板
开发套件
软件
软件开发套件 (SDK)
支持软件
SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本
SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)
支持的产品和硬件
产品
汽车毫米波雷达传感器
数字信号处理器 (DSP)
C2000 实时微控制器
Wi-Fi 产品
基于 Arm 的处理器
工业毫米波雷达传感器
Arm Cortex-M4 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
汽车类无线连接产品
低功耗 2.4GHz 产品
BLACKBERRY-QNX-ACADEMY — BlackBerry® QNX® academy
EB-3P-TRESOS — Elektrobit EB tresos Classis AUTOSAR 软件
GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS
QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)
RDGRN-3P-SW-SERVICES — RidgeRun 提供 Linux、Gstreamer 插件和 AI 应用程序开发服务
- 嵌入式 Linux:Yocto、BSP 定制、硬件启动、摄像头驱动程序、ISP 驱动程序、串行器/解串器驱动程序等。
- GStreamer:创建、优化和部署利用硬件加速器的定制元素。
- 应用开发:多媒体服务器,基于 GStreamer 或其他媒体处理框架,如 OpenVX、OpenCV 等。
- 计算机视觉:开发计算机视觉解决方案,如视频稳定、图像拼接、跟踪、标记等。
- 人工智能:通过 GStreamer 或其他框架高效部署模型和进行推理。创建定制模型。
(...)
VLAB-3P-V-EVM — ASTC VLAB 虚拟开发平台和工具
CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors
- Visualize the device clock tree
- Interact with clock tree (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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FCBGA (ALF) | 827 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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