CSD87334Q3D
- Half-Bridge Power Block
- Optimized for High-Duty Cycle
- Up to 24 Vin
- 96.1% System Efficiency at 12 A
- 1.6-W PLoss at 12 A
- Up to 20-A Operation
- High-Frequency Operation (up to 1.5 MHz)
- High-Density SON 3.3 mm × 3.3 mm Footprint
- Optimized for 5-V Gate Drive
- Low-Switching Losses
- Ultra-Low-Inductance Package
- RoHS Compliant
- Halogen-Free
- Lead-Free Terminal Plating
The CSD87334Q3D NexFET™ power block is an optimized design for synchronous buck and boost applications offering high-current, high-efficiency, and high-frequency capability in a small 3.3 mm × 3.3 mm outline. Optimized for 5-V gate drive applications, this product offers a flexible solution in high-duty cycle applications when paired with an external controller or driver.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | CSD87334Q3D Synchronous Buck NexFET™ Power Block datasheet (Rev. A) | PDF | HTML | 2017年 3月 7日 |
Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. F) | PDF | HTML | 2024年 6月 14日 | |
Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 3月 25日 | |
Application note | QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022年 5月 31日 | |
Application note | Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs | 2011年 11月 16日 | ||
Application note | PowerStack™ Packaging Technology Overview | 2011年 7月 18日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
SLPR053 — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter
支援產品和硬體
產品
MOSFET
SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter
MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.
支援產品和硬體
產品
MOSFET
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
支援產品和硬體
產品
MOSFET
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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VSON-CLIP (DPB) | 8 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。