CSD88599Q5DC
- Half-bridge power block
- High-density SON 5mm × 6mm footprint
- Low RDS(ON) for minimized conduction Losses
- 3.0W PLoss at 30A
- DualCool™ thermally Enhanced Package
- Ultra-low-inductance package
- RoHS compliant
- Halogen free
- Lead-free terminal plating
The CSD88599Q5DC 60V power block is an optimized design for high-current motor control applications, such as handheld, cordless garden and power tools. This device utilizes TIs stacked die technology in order to minimize parasitic inductances while offering a complete half bridge in a space saving thermally enhanced DualCool™ 5mm × 6mm package. With an exposed metal top, this power block device allows for simple heat sink application to draw heat out through the top of the package and away from the PCB, for superior thermal performance at the higher currents demanded by many motor control applications.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
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* | Data sheet | CSD88599Q5DC 60V Half-Bridge NexFET Power Block datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 6月 23日 |
Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. F) | PDF | HTML | 2024年 6月 14日 | |
Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 3月 25日 | |
Application note | QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022年 5月 31日 | |
Technical article | How to Select a MOSFET – Motor Control | 2018年 1月 24日 | ||
Technical article | Improve the performance of your power tool design with power blocks | PDF | HTML | 2017年 9月 14日 | |
Technical article | Demand for higher power density drives innovative power tool solution | PDF | HTML | 2017年 5月 23日 | |
Application note | Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs | 2011年 11月 16日 |
設計與開發
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SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
支援產品和硬體
產品
MOSFET
TIDA-01485 — 效率為 99% 且適用於三相 BLDC 馬達的 36V、1kW、18cm2 功率級參考設計
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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VSON-CLIP (DMM) | 22 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。