LMK00725
- Five 3.3V Differential LVPECL Outputs
- Additive Jitter: 43 fs RMS (typ) @ 312.5 MHz
- Noise Floor (≥1 MHz offset):
–158 dBc/Hz (typ) @ 312.5 MHz - Output Frequency: 650 MHz (max)
- Output Skew: 35 ps (max)
- Part-to-Part Skew: 100 ps (max)
- Propagation Delay: 0.37 ns (max)
- Two Differential Input Pairs (pin-selectable)
- CLKx, nCLK Input Pairs can accept LVPECL,
LVDS, HCSL, SSTL, LVHSTL, or Single-Ended
Signals
- CLKx, nCLK Input Pairs can accept LVPECL,
- Synchronous Clock Enable
- Power Supply: 3.3V ±5%
- Package: 20-Lead TSSOP
- Industrial Temperature Range: –40°C to +85°C
The LMK00725 is a low skew, high-performance clock fanout buffer which can distribute up to five 3.3V LVPECL outputs from one of two inputs, which can accept differential or single-ended inputs. The clock enable input is synchronized internally to eliminate runt or glitch pulses on the outputs when the clock enable pin is asserted or de-asserted. The low additive jitter and phase noise floor and ensured output and part-to-part skew characteristics make the LMK00725 ideal for applications demanding high performance and repeatability.
您可能會感興趣的類似產品
功能相同,但引腳輸出與所比較的裝置不同
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 2 類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | LMK00725 Low Skew, 1-to-5, Differential-to-3.3V LVPECL Fanout Buf datasheet (Rev. A) | 2013年 10月 30日 | |
EVM User's guide | LMK00725EVM User’s Guide | 2013年 9月 6日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
設計工具
CLOCK-TREE-ARCHITECT — 時鐘樹架構程式設計軟體
時鐘樹架構是一款時鐘樹合成工具,可根據您的系統需求產生時鐘樹解決方案,進而簡化您的設計流程。此工具可從廣泛的計時產品資料庫中汲取資料,產生系統級多晶片計時解決方案。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一,涵蓋我們的類比和電源產品組合,以及特定類比行為模型,且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中,您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中,您可以搜尋 TI (...)
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。