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SN54AHC138

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3 線路至 8 線路解碼器/解多工器

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產品規格表

SN54AHC138

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產品詳細資料

Technology family AHC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military Supply current (max) (µA) 40
Technology family AHC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military Supply current (max) (µA) 40
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92 CFP (W) 16 69.319 mm² 10.3 x 6.73 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Operating range 2V to 5.5V VCC
  • Designed specifically for high-speed memory decoders and data-transmission systems
  • Incorporate three enable inputs to simplify cascading and/or data reception
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • 2000V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)
  • Operating range 2V to 5.5V VCC
  • Designed specifically for high-speed memory decoders and data-transmission systems
  • Incorporate three enable inputs to simplify cascading and/or data reception
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • ESD protection exceeds JESD 22:
    • 2000V Human-Body Model (A114-A)
    • 1000V Charged-Device Model (C101)

The SNx4AHC138 decoders/demultiplexers are designed for high-performance memory-decoding and data-routing applications that require very short propagation-delay times. In high-performance memory systems, these decoders can be used to minimize the effects of system decoding. When employed with high-speed memories utilizing a fast enable circuit, the delay times of these decoders and the enable time of the memory usually are less than the typical access time of the memory. This means that the effective system delay introduced by the decoders is negligible.

The SNx4AHC138 decoders/demultiplexers are designed for high-performance memory-decoding and data-routing applications that require very short propagation-delay times. In high-performance memory systems, these decoders can be used to minimize the effects of system decoding. When employed with high-speed memories utilizing a fast enable circuit, the delay times of these decoders and the enable time of the memory usually are less than the typical access time of the memory. This means that the effective system delay introduced by the decoders is negligible.
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* Data sheet SNx4AHC138 3-Line to 8-Line Decoders/Demultiplexers datasheet (Rev. N) PDF | HTML 2024年 7月 24日
* SMD SN54AHC138 SMD 5962-98516 2016年 6月 21日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
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Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
Application note Advanced High-Speed CMOS (AHC) Logic Family (Rev. C) 2002年 12月 2日
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
Design guide AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 2000年 2月 24日
Application note Benefits & Issues of Migrating 5-V and 3.3-V Logic to Lower-Voltage Supplies (Rev. A) 1999年 9月 8日
Product overview Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 1998年 4月 1日
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
CDIP (J) 16 Ultra Librarian
CFP (W) 16 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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