產品詳細資料

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 20 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 20 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 8 19.2 mm² 3 x 6.4
  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Designed to Be Used in Level-Shifting Applications

  • 5- Switch Connection Between Two Ports
  • TTL-Compatible Input Levels
  • Designed to Be Used in Level-Shifting Applications

The SN74CBTD3306 features two independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\) input is high. A diode to VCC is integrated on the chip to allow for level shifting between 5-V inputs and 3.3-V outputs.

The SN74CBTD3306 features two independent line switches. Each switch is disabled when the associated output-enable (OE\) input is high. A diode to VCC is integrated on the chip to allow for level shifting between 5-V inputs and 3.3-V outputs.

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設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

介面轉接器

LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74CBTD3306 IBIS Model

SCDM001.ZIP (14 KB) - IBIS Model
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

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