產品詳細資料

Technology family HC Function Multiplexer Configuration 8:1 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Technology family HC Function Multiplexer Configuration 8:1 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
  • Qualified for Automotive Applications
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • Outputs Can Drive up to 10 LSTTL Loads
  • ±6-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • 8-Line to 1-Line Multiplexers Can Perform as:
    • Boolean-Function Generators
    • Parallel-to-Serial Converters
    • Data Source Selectors

  • Qualified for Automotive Applications
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • Outputs Can Drive up to 10 LSTTL Loads
  • ±6-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • 8-Line to 1-Line Multiplexers Can Perform as:
    • Boolean-Function Generators
    • Parallel-to-Serial Converters
    • Data Source Selectors

This data selector/multiplexer provides full binary decoding to select one of eight data sources. The strobe (G) input must be at a low logic level to enable the inputs. A high level at the strobe terminal forces the W output high and the Y output low.

This data selector/multiplexer provides full binary decoding to select one of eight data sources. The strobe (G) input must be at a low logic level to enable the inputs. A high level at the strobe terminal forces the W output high and the Y output low.

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類型 標題 日期
* Data sheet 8-Line to 1-Line Data Selector/Multiplexer datasheet (Rev. B) 2008年 4月 14日
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Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計與開發

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介面轉接器

LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器

The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages.  The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.     

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片