現在提供此產品的更新版本
功能相同,但引腳輸出與所比較的裝置不同
THS9001
- High Dynamic Range
- OIP3 = 36 dBm
- NF < 4.5 dB
- Single-Supply Voltage
- High Speed
- VS = 3 V to 5 V
- IS = Adjustable
- Input/Output Impedance
- 50 Ω
The THS9001 is a medium power, cascadeable, gain block optimized for high IF frequencies. The amplifier incorporates internal impedance matching to 50 Ω, and achieves greater than 15-dB input, and output return loss from 50 MHz to 350 MHz with VS = 5 V, R(BIAS) = 237 Ω, L(COL) = 470 nH. Design requires only 2 dc-blocking capacitors, 1 power-supply bypass capacitor, 1 RF choke, and 1 bias resistor.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | 50 MHz to 750 MHz Casadeable Amplifier datasheet (Rev. C) | 2013年 12月 2日 | |
Application note | Driving High-Speed ADCs: Circuit Topologies and System-Level Parameters (Rev. A) | 2010年 9月 10日 | ||
Application note | Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) | 2005年 1月 17日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
ADS5474EVM — ADS5474 14 位元 400-MSPS ADC 評估模組
ADS5474EVM 是能讓設計人員評估德州儀器 (TI) ADS5474 裝置 (14 位元 400 MSPS ADC) 的電路板。借助提供的邏輯分析器分接板,可以使用 Agilent E5405A 或 Tektronix P6980 非接觸式探頭直接擷取 ADC LVDS 輸出。
ADS54RF63EVM — ADS54RF63 12 位元、550-MSPS、射頻取樣類比轉數位轉換器評估模組
ADS54RF63EVM 是一塊電路板,能讓設計人員評估德州儀器 (TI) ADS5463 裝置,這是針對具有高 IF/RF 輸入之高 SFDR 進行最佳化的 12 位元 550 MSPS ADC。借助提供的邏輯分析器分接板,可以使用 Agilent E5405A 或 Tektronix P6980 非接觸式探頭直接擷取 ADC LVDS 輸出。
THS9000EVM — THS9000 串級放大器評估模組
The THS9000 evaluation module (EVM) User's Guide is included within the Datasheet.
The THS9000EVM provides a platform for evaluating the THS9000 medium power, cascadeable, gain block amplifier. The user needs only power, input signal, and test instrument to operate the EVM.
Applications:
- TDMA: GSM, (...)
THS9001EVM — THS9001 串級放大器評估模組
The THS9001 evaluation module (EVM) User's Guide is included within the Datasheet.
The THS9001EVM provides a platform for evaluating the THS9001 medium power, cascadeable, gain block amplifier. The user needs only power, input signal, and test instrument to operate the EVM.
Applications:
- TDMA: GSM, (...)
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點