TS3A27518E
- 1.65 V to 3.6 V single-supply operation
- Isolation in power-down mode, VCC = 0
- Low-capacitance switches, 21.5 pF (typical)
- Bandwidth up to 240 MHz for high-speed rail-to-rail signal handling
- Crosstalk and OFF isolation of –62 dB
- 1.8 V logic compatible control inputs
- 3.6 V tolerant control inputs
- Latch-up performance exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
- ESD performance tested per JESD 22
- 2500-V human-body model (A114-B, Class II)
- 1500-V charged-device model (C101)
- ESD performance: NC/NO ports
- ±6-kV contact discharge (IEC 61000-4-2)
- 24-WQFN (4.00 mm × 4.00 mm) and 24-TSSOP (7.90 mm × 6.60 mm) packages
The TS3A27518E is a bidirectional, 6-channel, 1:2 multiplexer-demultiplexer designed to operate from 1.65 V to 3.6 V. This device can handle both digital and analog signals, and can transmit signals up to VCC in either direction. The TS3A27518E has two control pins, each controlling three 1:2 muxes at the same time, and an enable pin that put all outputs in high-impedance mode. The control pins are compatible with 1.8 V logic thresholds and are backward compatible with 2.5 V and 3.3 V logic thresholds.
The TS3A27518E allows any SD, SDIO, and multimedia card host controllers to expand out to multiple cards or peripherals because the SDIO interface consists of 6-bits: CMD, CLK, and Data[0:3] signals. This device will support other 6-bit interfaces such a qSPI. The TS3A27518E has two control pins that give additional flexibility to the user. For example, the ability to mux two different audio-video signals in equipment such as an LCD television, an LCD monitor, or a notebook docking station.
技術文件
| 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TS3A27518E 6-Channel (qSPI), 1:2 Multiplexer and Demultiplexer with IntegratedIEC L-4 ESD and 1.8-V Logic Compatible Control Inputs datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2021年 12月 9日 |
| Application brief | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022年 7月 26日 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |
| Application brief | Enabling SPI-Based Flash Memory Expansion by Using Multiplexers (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 10月 7日 | |
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021年 1月 6日 | |
| Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計與開發
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IWRL6432BOOST — 適用於單晶片 60GHz mmWave 低功耗感測器的 IWRL6432 BoosterPack™評估模組
IWRL6432BOOST 是一款易於使用的 60GHz mmWave 感測器評估套件，以具有板載 FR4 型天線的 IWRL6432 裝置為基礎。此電路板可存取點雲資料及 USB 供電介面。IWRL6432BOOST 支援與 DCA1000EVM 開發套件直接連接。
此套件由 mmWave 工具、示範和軟體支援，包括 mmWave 軟體開發套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 整合式開發環境 (IDE) (CCSTUDIO)。
可使用其他電路板來啟用其他功能。例如 DCA1000EVM 可存取感測器的原始類比轉數位 (ADC) 資料擷取。板載 (...)
LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
| WQFN (RTW) | 24 | Ultra Librarian |
訂購與品質
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- REACH
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- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
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- 認證摘要
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- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。