TS5A23157
- Low ON-State Resistance (15 Ω at 125℃)
- 125℃ Operation
- Control Inputs are 5-V Tolerant
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low Charge Injection
- Excellent ON-Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion
- 1.8-V to 5.5-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human-Body Model
The TS5A23157 device is a dual single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device can handle both digital and analog signals. Signals up to 5.5 V (peak) can be transmitted in either direction.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
---|---|---|---|---|
* | Data sheet | TS5A23157 Dual 10-Ω SPDT Analog Switch datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2019年 1月 7日 |
Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |
Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |
Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計與開發
如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 轉接器評估模組
Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.
The (...)
IWR6843LEVM — 適用於 60-GHz、單晶片、mmWave 雷達感測器的 IWR6843 評估模組
IWR6843L 評估模組 (EVM) 是一款使用方便的 60-GHz mmWave 感測器評估平台,適合採用 FR4 型天線的 IWR6843。IWR6843LEVM 可用於評估 IWR6843 和 IWR6443。此 EVM 可存取點雲資料及 USB 供電介面。
IWR6843LEVM 支援直接連接至 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 開發套件。IWR6843LEVM 包含開始為晶片內建 C67x 數位訊號處理器 (DSP) 核心、硬體加速器 (HWA) 及低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器開發軟體時的一切所需。
IWR6843LEVM 受 mmWave (...)
LEADED-ADAPTER1 — 適用於快速測試 TI 的 5、8、10、16 及 24 針腳引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
LEADLESS-ADAPTER1 — 用於測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 針腳無引線封裝的表面貼裝至 DIP 接頭適配器
TIDA-00440 — 用於判斷絕緣電阻的漏電流量測參考設計
TIDA-010040 — 警報音產生器參考設計
TIDA-00232 — 無線低音喇叭放大器參考設計
TIDA-01333 — 採用 ISOW7841 的八通道隔離式高電壓類比輸入模組參考設計
TIDA-00764 — 八通道隔離式高電壓類比輸入模組參考設計
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
---|---|---|
UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。