このリファレンス・デザインは、半導体リレーに関連する過電流保護と過熱保護の実現方法を提示します。このリファレンス・デザインは、5kVRMS 強化絶縁型スイッチ・ドライバである TPSI3050-Q1 を採用しています。TPSI3050-Q1 デバイスは、絶縁を実現すると同時に信号と電力を 2 次側に伝送するラミネート・トランスを内蔵しています。その結果、絶縁型バイアス電源が不要になります。加えて、TPSI3050-Q1 デバイスは、高電圧 (HV) 側にある外部回路に電力を供給できます。このリファレンス・デザインは、最大 4A の負荷条件で、最大 500VDC または 350VAC のスイッチングをサポートします。
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト
設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。
| 種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
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| 技術記事 | How to achieve higher-reliability isolation and a smaller solution size with solid | PDF | HTML | 2022年 5月 9日 | |||
| 設計ガイド | 半導体リレー (ソリッド・ステート・リレー) 向け、過電流保護と過熱保護機能のリファレンス・デザイン | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 1月 24日 |