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ESD752

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Diodo de protección ESD doble de 3 pF ±24 V ±30 kV con sobretensión de 8/20 µ

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ESD752

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Detalles del producto

Package name SOT-23, SOT-SC70 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 210 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (kA) 0.0057 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 35 Dynamic resistance (typ) 0.35 Interface type CAN, GPIO, RS-485/432/422/232, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 25.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
Package name SOT-23, SOT-SC70 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 210 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (kA) 0.0057 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 35 Dynamic resistance (typ) 0.35 Interface type CAN, GPIO, RS-485/432/422/232, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 25.5 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37 SOT-SC70 (DCK) 3 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Robust surge protection:
    • IEC 61000-4-5 (8/20 µs): 5.7 A or 2.5 A
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30-kV or ±20-kV contact discharge
    • ±30-kV or ±20-kV air-gap discharge
  • 24 V working voltage
  • Bidirectional ESD protection
  • 2-channel device provides complete ESD and surge protection with single component
  • Low clamping voltage protects downstream components
  • I/O capacitance = 3 pF or 1.7 pF (typical)
  • SOT-23 (DBZ) small, standard, common footprint
  • SOT-323 / SC-70 (DCK) very small, standard, space saving, common footprint
  • Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)
  • Robust surge protection:
    • IEC 61000-4-5 (8/20 µs): 5.7 A or 2.5 A
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30-kV or ±20-kV contact discharge
    • ±30-kV or ±20-kV air-gap discharge
  • 24 V working voltage
  • Bidirectional ESD protection
  • 2-channel device provides complete ESD and surge protection with single component
  • Low clamping voltage protects downstream components
  • I/O capacitance = 3 pF or 1.7 pF (typical)
  • SOT-23 (DBZ) small, standard, common footprint
  • SOT-323 / SC-70 (DCK) very small, standard, space saving, common footprint
  • Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)

The ESD752 and ESD762 are bidirectional ESD protection diodes for USB power delivery (USB-PD) and industrial interfaces. The ESD752 and ESD762 are rated to dissipate contact ESD that meets or exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 level 4 standard (±30-kV or ±20-kV contact and ±30-kV or ±20-kV airgap). The low dynamic resistance and low clamping voltage enables system level protection against transient events. This protection is key because industrial systems require a high level of robustness and reliability.

These devices feature a low IO capacitance per channel and a pin-out to suit two IO lines from damage caused by electrostatic discharge (ESD) and other transients. The IPP = 5.7 A (8/20 µs surge waveform) capability of the ESD752 makes it suitable for protecting USB VBUS against transient surge events as well as industrial I/O lines. Additionally, the 3 pF or 1.7 pF line capacitance of the ESD752 and ESD762 are suitable for protecting the slower speed signals for USB power delivery and IO signals for industrial applications.

The ESD752 and ESD762 are offered in two leaded packages for easy flow through routing.

The ESD752 and ESD762 are bidirectional ESD protection diodes for USB power delivery (USB-PD) and industrial interfaces. The ESD752 and ESD762 are rated to dissipate contact ESD that meets or exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 level 4 standard (±30-kV or ±20-kV contact and ±30-kV or ±20-kV airgap). The low dynamic resistance and low clamping voltage enables system level protection against transient events. This protection is key because industrial systems require a high level of robustness and reliability.

These devices feature a low IO capacitance per channel and a pin-out to suit two IO lines from damage caused by electrostatic discharge (ESD) and other transients. The IPP = 5.7 A (8/20 µs surge waveform) capability of the ESD752 makes it suitable for protecting USB VBUS against transient surge events as well as industrial I/O lines. Additionally, the 3 pF or 1.7 pF line capacitance of the ESD752 and ESD762 are suitable for protecting the slower speed signals for USB power delivery and IO signals for industrial applications.

The ESD752 and ESD762 are offered in two leaded packages for easy flow through routing.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet ESD752 and ESD762 24-V, 2-Channel, ESD Protection With 5.7 A of 8/20 µsSurge Protection in a SOT-23 and SOT-323 / SC-70 Package datasheet (Rev. B) PDF | HTML 22 nov 2022
Application note ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) PDF | HTML 11 ene 2024
Selection guide System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 07 sep 2022
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 18 ago 2022

Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

ESDEVM — Módulo de evaluación de ESD

El módulo de evaluación (EVM) de dispositivos sensibles a las descargas electrostáticas (ESD) es una plataforma de desarrollo para la mayor parte de nuestra cartera de ESD. La placa viene con todas los espacios ESD tradicionales para probar muchos dispositivos. Los dispositivos se pueden soldar en (...)
Guía del usuario: PDF | HTML
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 3 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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