Detalles del producto

Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 Vrwm (V) 36 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.2 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 6.3 Features Surge protection Clamping voltage (V) 57 Dynamic resistance (typ) 0.5 Interface type CAN, General purpose Breakdown voltage (min) (V) 37.8 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
Package name SOD323 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 400 Vrwm (V) 36 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 4.2 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 6.3 Features Surge protection Clamping voltage (V) 57 Dynamic resistance (typ) 0.5 Interface type CAN, General purpose Breakdown voltage (min) (V) 37.8 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
SOT (DYF) 2 3.445 mm² 2.65 x 1.3
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5A (8/20µs)
    • Clamping voltage: 71V at 6.5A (8/20µs)
  • IO Capacitance: 4.3pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 37.8V (minimum)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • ESD clamping voltage: 56V at 16A TLP
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package(2.5mm × 1.2mm)
  • IEC 61000-4-2 ESD protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 6.5A (8/20µs)
    • Clamping voltage: 71V at 6.5A (8/20µs)
  • IO Capacitance: 4.3pF (typical)
  • DC breakdown voltage: 37.8V (minimum)
  • Ultra low leakage current: 10nA (maximum)
  • ESD clamping voltage: 56V at 16A TLP
  • Industrial temperature range: –55°C to +150°C
  • Industry standard SOD-323 leaded package(2.5mm × 1.2mm)

The ESD851 is a bidirectional ESD protection diode designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The ESD851 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge), which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). For surges, the device can clamp 8/20µs surges with peak currents up to 6.5A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device also features a 4.3pF (typical) IO capacitance enabling it to protect data lines. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

The ESD851 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

The ESD851 is a bidirectional ESD protection diode designed for clamping harmful transients such as ESD and surge. The ESD851 is rated to dissipate ESD strikes up to ±30kV (contact and air gap discharge), which exceeds the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4). For surges, the device can clamp 8/20µs surges with peak currents up to 6.5A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard.

This device also features a 4.3pF (typical) IO capacitance enabling it to protect data lines. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.

The ESD851 is offered in the industry standard, leaded SOD-323 package to enable easy solderability.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet ESD851 36V Bidirectional ESD Protection Diode in SOD-323 datasheet PDF | HTML 19 ago 2024

Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

ESDEVM — Módulo de evaluación de ESD

El módulo de evaluación (EVM) de dispositivos sensibles a las descargas electrostáticas (ESD) es una plataforma de desarrollo para la mayor parte de nuestra cartera de ESD. La placa viene con todas los espacios ESD tradicionales para probar muchos dispositivos. Los dispositivos se pueden soldar en (...)
Guía del usuario: PDF | HTML
Modelo de simulación

ESD851 IBIS Model

SLVME73.ZIP (2 KB) - IBIS Model
Modelo de simulación

ESD851 PSpice Transient Model

SLVME72.ZIP (171 KB) - PSpice Model
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SOT (DYF) 2 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

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