Detalles del producto

Number of ADC channels 1 Number of DAC channels 1 Digital audio interface DSP Analog inputs 1 Analog outputs 1 Sampling rate (max) (kHz) 26 Rating Catalog ADC SNR (typ) (dB) 88 DAC SNR (typ) (dB) 92 Operating temperature range (°C) -25 to 85
Number of ADC channels 1 Number of DAC channels 1 Digital audio interface DSP Analog inputs 1 Analog outputs 1 Sampling rate (max) (kHz) 26 Rating Catalog ADC SNR (typ) (dB) 88 DAC SNR (typ) (dB) 92 Operating temperature range (°C) -25 to 85
SSOP (DB) 24 63.96 mm² 8.2 x 7.8
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet Low Voltage, Low Power, 16-Bit, Mono SoundPlus VOICE/MODEM CODEC datasheet 27 sep 2000
Application note Out-of-Band Noise Measurement Issues for Audio Devices (Rev. A) 31 dic 2019
Application note Audio Serial Interface Configurations for Audio Codecs (Rev. A) 27 jun 2019
Application note Using the MSP430 Launchpad as a Standalone I2C Host for Audio Products (Rev. A) 28 oct 2013
Application note Audio Serial Interface Configurations for Audio Codecs 22 sep 2010
Application note Solving Enumeration Errors in USB Audio DAC and CODEC Designs 30 oct 2009
Application note Configuring I2S to Generate BCLK from Codec Devices & WCLK from McBSP Port 08 jul 2009
User guide DEM-PCM3500: Demonstration Fixture for the PCM3500 27 sep 2000

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Herramienta de simulación

PSPICE-FOR-TI — PSpice® para herramienta de diseño y simulación de TI

PSpice® for TI is a design and simulation environment that helps evaluate functionality of analog circuits. This full-featured, design and simulation suite uses an analog analysis engine from Cadence®. Available at no cost, PSpice for TI includes one of the largest model libraries in the (...)
Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
SSOP (DB) 24 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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