Detalles del producto

DSP type 6 C64x+ DSP (max) (MHz) 700 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 Rating Military Operating temperature range (°C) -40 to 100
DSP type 6 C64x+ DSP (max) (MHz) 700 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 Rating Military Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (GTZ) 737 576 mm² 24 x 24
  • Six On-Chip TMS320C64x+ Megamodules
  • Endianess: Little Endian, Big Endian
  • C64x+ Megamodule Main Features:
    • High-Performance, Fixed-Point TMS320C64x+ DSP
    • 500/625/700 MHz
    • Eight 32-Bit Instructions/Cycle
    • 4000 MIPS/MMACS (16-Bits) at 500 MHz
    • Dedicated SPLOOP Instruction
    • Compact Instructions (16-Bit)
    • Instruction Set Enhancements
    • Exception Handling
    • L1/L2 Memory Architecture:
      • 256K-Bit (32K-Byte) L1P Program RAM/Cache
        [Direct Mapped, Flexible Allocation]
      • 256K-Bit (32K-Byte) L1D RAM/Cache
        [2-Way Set-Associative, Flexible Allocation]
      • 4.75M-Bit (608K-Byte) L2 Unified Mapped RAM/Cache
        [4-Way Set-Associative, Flexible Allocation]
      • L1P Memory Controller
      • L1D Memory Controller
      • L2 Memory Controller
    • Time Stamp Counter
    • One 64-Bit General-Purpose/Watchdog Timer
  • Shared Peripherals and Interfaces
    • EDMA Controller (64 Independent Channels)
    • Shared Memory Architecture
      • Shared L2 Memory Controller
      • 768K-Byte of RAM
      • Boot ROM
    • Three Telecom Serial Interface Ports (TSIPs)
      • Each TSIP is 8 Links of 8 Mbps per Direction
    • 32-Bit DDR2 Memory Controller (DDR2-533 SDRAM)
      • 256 M-Byte × 2 Addressable Memory Space
    • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
      • 1.25-, 2.5-, 3.125-Gbps Link Rates
      • Message Passing, DirectIO Support, Error Management
        Extensions, and Congestion Control
      • IEEE 1149.6 Compliant I/Os
    • UTOPIA
      • UTOPIA Level 2 Slave ATM Controller
      • 8/16-Bit Transmit and Receive Operations up to
        50 MHz per Direction
      • User-Defined Cell Format up to 64 Bytes
    • Two 10/100/1000 Mb/s Ethernet MACs (EMACs)
      • Both EMACs are IEEE 802.3 Compliant
      • EMAC0 Supports:
        • MII, RMII, SS-SMII, GMII, and RGMII
        • 8 Independent Transmit (TX) Channels
        • 8 Independent Receive (RX) Channels
      • EMAC1 Supports:
        • RMII, SS-SMII and RGMII
        • 8 Independent Transmit (TX) Channels
        • 8 Independent Receive (RX) Channels
      • Both EMACs (EMAC0 and EMAC1) Share MDIO Interface
    • 16-Bit Host-Port Interface (HPI)
    • One Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
    • Six Shared 64-Bit General-Purpose Timers
  • System PLL and PLL Controller
  • Secondary PLL and PLL Controller, Dedicated to EMAC
  • Third PLL and PLL Controller Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
  • IEEE-1149.1 (JTAG™) Boundary-Scan-Compatible
  • 737-Pin Ball Gird Array (BGA) Package (ZTZ/GTZ Suffix),
    0.8-mm Ball Pitch
  • 0.09-µm/7-Level Cu Metal Process (CMOS)
  • 3.3-, 1.8-, 1.5-, 1.2-V I/O Supplies
  • 1.0-/1.1-, 1.2-V Core Supplies
  • Commercial Temperature [0°C to 85°C]
  • Extended Temperature [–40°C to 100°C]
  • Only 625-MHz Device Offered in GTZ Package

  • Six On-Chip TMS320C64x+ Megamodules
  • Endianess: Little Endian, Big Endian
  • C64x+ Megamodule Main Features:
    • High-Performance, Fixed-Point TMS320C64x+ DSP
    • 500/625/700 MHz
    • Eight 32-Bit Instructions/Cycle
    • 4000 MIPS/MMACS (16-Bits) at 500 MHz
    • Dedicated SPLOOP Instruction
    • Compact Instructions (16-Bit)
    • Instruction Set Enhancements
    • Exception Handling
    • L1/L2 Memory Architecture:
      • 256K-Bit (32K-Byte) L1P Program RAM/Cache
        [Direct Mapped, Flexible Allocation]
      • 256K-Bit (32K-Byte) L1D RAM/Cache
        [2-Way Set-Associative, Flexible Allocation]
      • 4.75M-Bit (608K-Byte) L2 Unified Mapped RAM/Cache
        [4-Way Set-Associative, Flexible Allocation]
      • L1P Memory Controller
      • L1D Memory Controller
      • L2 Memory Controller
    • Time Stamp Counter
    • One 64-Bit General-Purpose/Watchdog Timer
  • Shared Peripherals and Interfaces
    • EDMA Controller (64 Independent Channels)
    • Shared Memory Architecture
      • Shared L2 Memory Controller
      • 768K-Byte of RAM
      • Boot ROM
    • Three Telecom Serial Interface Ports (TSIPs)
      • Each TSIP is 8 Links of 8 Mbps per Direction
    • 32-Bit DDR2 Memory Controller (DDR2-533 SDRAM)
      • 256 M-Byte × 2 Addressable Memory Space
    • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
      • 1.25-, 2.5-, 3.125-Gbps Link Rates
      • Message Passing, DirectIO Support, Error Management
        Extensions, and Congestion Control
      • IEEE 1149.6 Compliant I/Os
    • UTOPIA
      • UTOPIA Level 2 Slave ATM Controller
      • 8/16-Bit Transmit and Receive Operations up to
        50 MHz per Direction
      • User-Defined Cell Format up to 64 Bytes
    • Two 10/100/1000 Mb/s Ethernet MACs (EMACs)
      • Both EMACs are IEEE 802.3 Compliant
      • EMAC0 Supports:
        • MII, RMII, SS-SMII, GMII, and RGMII
        • 8 Independent Transmit (TX) Channels
        • 8 Independent Receive (RX) Channels
      • EMAC1 Supports:
        • RMII, SS-SMII and RGMII
        • 8 Independent Transmit (TX) Channels
        • 8 Independent Receive (RX) Channels
      • Both EMACs (EMAC0 and EMAC1) Share MDIO Interface
    • 16-Bit Host-Port Interface (HPI)
    • One Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
    • Six Shared 64-Bit General-Purpose Timers
  • System PLL and PLL Controller
  • Secondary PLL and PLL Controller, Dedicated to EMAC
  • Third PLL and PLL Controller Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
  • IEEE-1149.1 (JTAG™) Boundary-Scan-Compatible
  • 737-Pin Ball Gird Array (BGA) Package (ZTZ/GTZ Suffix),
    0.8-mm Ball Pitch
  • 0.09-µm/7-Level Cu Metal Process (CMOS)
  • 3.3-, 1.8-, 1.5-, 1.2-V I/O Supplies
  • 1.0-/1.1-, 1.2-V Core Supplies
  • Commercial Temperature [0°C to 85°C]
  • Extended Temperature [–40°C to 100°C]
  • Only 625-MHz Device Offered in GTZ Package

The SM320C6472 device is a Texas Instruments next-generation fixed-point digital signal processor (DSP) targeting high-performance computing applications, including high-end industrial, mission-critical, high-end image and video, communication, media gateways, and remote access servers. This device was designed with these applications in mind. A common key requirement of these applications is the availability of large on-chip memories to handle vast amounts of data during processing. With 768K-Byte of shared RAM and 608K-Byte local L2 RAM per C64x+ Megamodule, the SM320C6472 device can eliminate the need for external memory, thereby reducing system power dissipation and system cost and optimizing board density.

The SM320C6472 device has six optimized TMS320C64x+™ megamodules, which combine high performance with the lowest power dissipation per port. The TMS320C6472 device includes three different speeds: 500 MHz, 625 MHz, and 700 MHz. The C64x+ megamodules are the highest-performance fixed-point DSP generation in the TMS320C6000™ DSP platform. The C64x+ megamodule is based on the third-generation high-performance, advanced VelociTI™ very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI), making devices like SM320C6472 an excellent choice for applications including video and telecom infrastructure, imaging/medical, and wireless infrastructure (WI). The C64x+™ devices are upward code-compatible from previous devices that are part of the C6000™ DSP platform.

The C64x+ megamodule core employs eight functional units, two register files, and two data paths. Like the earlier C6000 devices, two of these eight functional units are multipliers or .M units. Each C64x+ megamodule core .M unit doubles the multiply throughput versus the C64x core by performing four 16-bit x 16-bit multiply-accumulates (MACs) every clock cycle. Thus, eight 16-bit x 16-bit MACs can be executed every cycle on the C64x+ core. At a 500-MHz clock rate, this means 4000 16-bit MMACs can occur every second. Moreover, each multiplier on the C64x+ megamodule core can compute one 32-bit x 32-bit MAC or four 8-bit x 8-bit MACs every clock cycle.

The C64x+ megamodule integrates a large amount of on-chip memory organized as a two-level memory system. The level-1 (L1) program and data memories on this C64x+ megamodule are 32KB each. This memory can be configured as mapped RAM, cache, or some combination of the two. When configured as cache, L1 program (L1P) is a direct mapped cache where as L1 data (L1D) is a two-way set associative cache. The level 2 (L2) memory is shared between program and data space and is 608K-Byte in size. L2 memory can also be configured as mapped RAM, cache, or some combination of the two. The C64x+ megamodule also has a 32-bit peripheral configuration (CFG) port, an internal DMA (IDMA) controller, a system component with reset/boot control, interrupt/exception control, a power-down control, and a free-running 32-bit timer for time stamp.

The peripheral set includes: three Telecom Serial Interface Port (TSIPs); an 16/8 bit Universal Test and Operations PHY Interface for Asynchronous Transfer Mode (ATM) Slave [UTOPIA Slave] port; two 10/100/1000 Ethernet media access controllers (EMACs), which provide an efficient interface between the C6472 DSP core processor and the network; a management data input/output (MDIO) module (shared by both EMACs) that continuously polls all 32 MDIO addresses in order to enumerate all PHY devices in the system; a Serial RapidIO® with two 1x lanes and support for packet forwarding; a 32-bit DDR2 SDRAM interface; 12 64-bit general-purpose timers; an inter-integrated circuit bus module (I2C); 16 general-purpose input/output ports (GPIO) with programmable interrupt/event generation modes; and a 16-bit multiplexed host-port interface (HPI16).

The C6472 device has a complete set of development tools which includes: a C compiler, an assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows® debugger interface for visibility into source code execution.

The SM320C6472 device is a Texas Instruments next-generation fixed-point digital signal processor (DSP) targeting high-performance computing applications, including high-end industrial, mission-critical, high-end image and video, communication, media gateways, and remote access servers. This device was designed with these applications in mind. A common key requirement of these applications is the availability of large on-chip memories to handle vast amounts of data during processing. With 768K-Byte of shared RAM and 608K-Byte local L2 RAM per C64x+ Megamodule, the SM320C6472 device can eliminate the need for external memory, thereby reducing system power dissipation and system cost and optimizing board density.

The SM320C6472 device has six optimized TMS320C64x+™ megamodules, which combine high performance with the lowest power dissipation per port. The TMS320C6472 device includes three different speeds: 500 MHz, 625 MHz, and 700 MHz. The C64x+ megamodules are the highest-performance fixed-point DSP generation in the TMS320C6000™ DSP platform. The C64x+ megamodule is based on the third-generation high-performance, advanced VelociTI™ very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI), making devices like SM320C6472 an excellent choice for applications including video and telecom infrastructure, imaging/medical, and wireless infrastructure (WI). The C64x+™ devices are upward code-compatible from previous devices that are part of the C6000™ DSP platform.

The C64x+ megamodule core employs eight functional units, two register files, and two data paths. Like the earlier C6000 devices, two of these eight functional units are multipliers or .M units. Each C64x+ megamodule core .M unit doubles the multiply throughput versus the C64x core by performing four 16-bit x 16-bit multiply-accumulates (MACs) every clock cycle. Thus, eight 16-bit x 16-bit MACs can be executed every cycle on the C64x+ core. At a 500-MHz clock rate, this means 4000 16-bit MMACs can occur every second. Moreover, each multiplier on the C64x+ megamodule core can compute one 32-bit x 32-bit MAC or four 8-bit x 8-bit MACs every clock cycle.

The C64x+ megamodule integrates a large amount of on-chip memory organized as a two-level memory system. The level-1 (L1) program and data memories on this C64x+ megamodule are 32KB each. This memory can be configured as mapped RAM, cache, or some combination of the two. When configured as cache, L1 program (L1P) is a direct mapped cache where as L1 data (L1D) is a two-way set associative cache. The level 2 (L2) memory is shared between program and data space and is 608K-Byte in size. L2 memory can also be configured as mapped RAM, cache, or some combination of the two. The C64x+ megamodule also has a 32-bit peripheral configuration (CFG) port, an internal DMA (IDMA) controller, a system component with reset/boot control, interrupt/exception control, a power-down control, and a free-running 32-bit timer for time stamp.

The peripheral set includes: three Telecom Serial Interface Port (TSIPs); an 16/8 bit Universal Test and Operations PHY Interface for Asynchronous Transfer Mode (ATM) Slave [UTOPIA Slave] port; two 10/100/1000 Ethernet media access controllers (EMACs), which provide an efficient interface between the C6472 DSP core processor and the network; a management data input/output (MDIO) module (shared by both EMACs) that continuously polls all 32 MDIO addresses in order to enumerate all PHY devices in the system; a Serial RapidIO® with two 1x lanes and support for packet forwarding; a 32-bit DDR2 SDRAM interface; 12 64-bit general-purpose timers; an inter-integrated circuit bus module (I2C); 16 general-purpose input/output ports (GPIO) with programmable interrupt/event generation modes; and a 16-bit multiplexed host-port interface (HPI16).

The C6472 device has a complete set of development tools which includes: a C compiler, an assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a Windows® debugger interface for visibility into source code execution.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet Fixed-Point Digital Signal Processor. datasheet (Rev. B) 07 oct 2010
Application note Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 06 oct 2011

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

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Controlador o biblioteca

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OMAPL137-HT DSP de punto flotante C674x de alta temperatura y baja potencia + procesador Arm - hasta 456 MHz OMAPL138B-EP Producto mejorado, DSP de punto flotante C674x, de baja potencia + procesador Arm9 - 345 MHz TMS320DM8127 Procesador de medios digitales DaVinci
Procesadores digitales de señales (DSP)
SM320C6201-EP DSP de punto fijo C6201 de producto mejorado SM320C6415-EP DSP de punto fijo C6415 de producto mejorado SM320C6424-EP DSP de punto fijo C6424 de producto mejorado SM320C6455-EP DSP de punto fijo C6455 de producto mejorado SM320C6472-HIREL DSP de punto fijo C6472 de 6 núcleos de producto de alta confiabilidad SM320C6678-HIREL DSP de punto flotante y fijo C6678 de 8 núcleos de alto rendimiento y de producto de alta confiabili SM320C6701 DSP de punto flotante C67x de núcleo único para aplicaciones militares, de hasta 167 MHz SM320C6701-EP DSP de punto flotante C6701 de producto mejorado SM320C6711D-EP DSP de punto flotante C6711D de producto mejorado SM320C6712D-EP DSP C6712D de producto mejorado SM320C6713B-EP DSP de punto flotante C6713 de producto mejorado SM320C6727B DSP de punto flotante C6727B de calidad militar SM320C6727B-EP DSP de punto flotante C6727 de producto mejorado SMJ320C6201B Procesador de señal digital de punto fijo, de calidad militar SMJ320C6203 DSP de punto fijo de calidad militar C62x: encapsulado cerámico SMJ320C6701 DSP de punto flotante de calidad militar C67x: encapsulado cerámico SMJ320C6701-SP DSP de punto flotante de calidad espacial C6701: clase V tolerante a radiación con encapsulado cerám SMV320C6727B-SP DSP de punto flotante de nivel espacial C6727B de clase V tolerante a la radiación con encapsulado c TMS320C6202B DSP de punto fijo C62x de hasta 300 MHz y 384 KB TMS320C6203B DSP de punto fijo C62x de hasta 300 MHz y 896 KB TMS320C6204 Procesador de señal digital de punto fijo TMS320C6205 Procesador de señal digital de punto fijo TMS320C6211B DSP de punto fijo C62x de hasta 167 MHz TMS320C6421Q DSP de punto fijo C64x+ de hasta 600 MHz, EMIFA de 8 bits y DDR2 de 16 bits TMS320C6424Q DSP de punto fijo C64x+ de hasta 600 MHz, EMIFA de 16/8 bits y DDR2 de 32/16 bits TMS320C6452 DSP de punto fijo C64x+ de hasta 900 MHz, con Ethernet de 1 Gbps TMS320C6454 DSP de punto fijo C64x+ de hasta 1 GHz, con EMIFA de 64 bits, DDR2 de 32/16 bits y Ethernet de 1 Gbp TMS320C6455 Procesador de señal digital (DSP) de punto fijo C64x+ de hasta 1.2 GHz, interfaz de memoria externa TMS320C6457 Procesador de señal digital de infraestructura de comunicaciones TMS320C6701 DSP de punto flotante C67x de hasta 167 MHz, con McBSP TMS320C6711D DSP de punto flotante C67x de hasta 250MHz, con McBSP y EMIFA de 32 bits TMS320C6712D DSP de punto flotante C67x de hasta 150 MHz, McBSP y EMIFA de 16 bits TMS320C6720 DSP de punto flotante C67x de hasta 200 MHz, McASP y EMIFA de 16 bits TMS320C6722B DSP de punto flotante C67x de hasta 250 MHz, McASP y EMIFA de 16 bits TMS320C6726B DSP de punto flotante C67x de hasta 266 MHz, McASP y EMIFA de 16 bits TMS320C6727 DSP de punto flotante C67x de hasta 250 MHz, McASP y EMIFA de 32 bits TMS320C6727B DSP de punto flotante C67x de hasta 350 MHz, McASP y EMIFA de 32 bits TMS320C6743 DSP de punto flotante C674x de 375 MHz y baja potencia TMS320C6745 DSP de punto flotante C674x de 456 MHz y baja potencia, con QFP TMS320C6747 DSP de punto flotante C674x de 456 MHz y baja potencia, con PBGA
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C67X-DSPLIB Download TMS320C67x DSP Library

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

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FAXLIB FAX library (FAXLIB) for C66x, C64x+ and C55x processors

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)

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VOLIB Voice library (VoLIB) for C66x, C64x+ and C55x processors

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IDE, configuración, compilador o depurador

CCSTUDIO Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

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Productos y hardware compatibles

Productos y hardware compatibles

Este recurso de diseño es compatible con la mayoría de los productos de estas categorías.

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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
FCBGA (GTZ) 737 Ultra Librarian

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  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

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