Detalles del producto

Technology family F Function Digital Multiplexer Configuration 4:1 Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Technology family F Function Digital Multiplexer Configuration 4:1 Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92 CFP (W) 16 69.319 mm² 10.3 x 6.73 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Permits Multiplexing From N Lines to One Line
  • Performs Parallel-to-Serial Conversion
  • Strobe (Enable) Line Provided for Cascading (N Lines to N Lines)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

 

  • Permits Multiplexing From N Lines to One Line
  • Performs Parallel-to-Serial Conversion
  • Strobe (Enable) Line Provided for Cascading (N Lines to N Lines)
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs

 

These data selectors/multiplexers contain inverters and drivers to supply full binary decoding data selection to the AND-OR gates. Separate strobe (G\) inputs are provided for each of the two 4-line sections.

The SN54F153 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F153 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

 

These data selectors/multiplexers contain inverters and drivers to supply full binary decoding data selection to the AND-OR gates. Separate strobe (G\) inputs are provided for each of the two 4-line sections.

The SN54F153 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F153 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

 

 

 

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet Dual 1-of-4 Data Selectors/Multiplexers datasheet (Rev. A) 01 oct 1993
* SMD SN54F153 SMD 5962-97583 21 jun 2016
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 29 ago 2002
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 01 ago 1997
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 jun 1997
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
CDIP (J) 16 Ultra Librarian
CFP (W) 16 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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