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SN74LVC1G3157

ACTIVO

Interruptor analógico de uso general de 1 canal y 5 V, 2:1 (SPDT)

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SN74LVC1G3157

ACTIVO
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Detalles del producto

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 340 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1 X2SON (DTB) 6 0.8 mm² 1 x 0.8
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • 1.65-V to 5.5-V VCC operation
  • Qualified for 125°C operation
  • Specified break-before-make switching
  • Rail-to-rail signal handling
  • Operating frequency typically 340 MHz at room temperature
  • High speed, typically 0.5 ns (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
  • Low ON-state resistance, typically ≉6 Ω (VCC = 4.5 V)
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • 1.65-V to 5.5-V VCC operation
  • Qualified for 125°C operation
  • Specified break-before-make switching
  • Rail-to-rail signal handling
  • Operating frequency typically 340 MHz at room temperature
  • High speed, typically 0.5 ns (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
  • Low ON-state resistance, typically ≉6 Ω (VCC = 4.5 V)
  • Latch-up performance exceeds 100 mA Per JESD 78, class II

This single channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G3157 device can handle both analog and digital signals. The SN74LVC1G3157 device permits signals with amplitudes of up to VCC (peak) to be transmitted in either direction.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

This single channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.

The SN74LVC1G3157 device can handle both analog and digital signals. The SN74LVC1G3157 device permits signals with amplitudes of up to VCC (peak) to be transmitted in either direction.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
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Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

DIP-ADAPTER-EVM — Módulo de evaluación de adaptador DIP

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

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Adaptador de interfaz

LEADLESS-ADAPTER1 — Adaptador de montaje superficial a conector macho DIP para pruebas de encapsulados sin plomo de 6, 8

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

HSPICE Model of SN74LVC1G3157

SCEJ160.ZIP (98 KB) - HSpice Model
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Modelo de simulación

SN74LVC1G3157 IBIS Model (Rev. B)

SCEM322B.ZIP (59 KB) - IBIS Model
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Lista de materiales (BOM)

Xilinx MGT Rocket I/O Power Supply

SLVR350.PDF (241 KB)
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
X2SON (DTB) 6 Ultra Librarian
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Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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